
引线键合是把金属引线连接到焊盘上的一种方法,即是把内外部的芯片连接起来的一种技术。 从结构上看,金属引线在芯片的焊盘(一次键合)和载体焊盘(二次键合)之间充当着桥梁的作用。 早期,引线框架(lead frame)被用作载体基板,但随着技术的日新月异,现在则越来越多地使用PCB作基板。 连接两个独立焊盘的引线键合,其引线的材质、键合条件、键合位置(除连接芯片和基板外,还连接两个芯片,或两个基板)等都有很大的不同。
DC/DC变换器和其他高速电路的噪声会通过有效天线路径的连接电缆传播辐射。为了阻断这些潜在辐射路径,就需要在每个电缆连接处过滤掉噪声。因为只有噪声源的磁场和电场没有耦合到滤波器件或电缆中时,此种滤波才有效。
对于直流或通用交流转直流电源,电机旋转时,其电刷通过依次给线圈通电来强制换向和旋转。这些电机成本低,性能优,启动转矩大,因此在小型工具和电器中很受欢迎。然而,电刷确实会磨损,而且通常产生高压电弧和可听噪音。
该雷达采用TI AWR2243双级联6T8T非均匀稀疏阵+MIMO方案,其中2和3通道天线间距明显小于其他通道,间距小波束宽增益低角度分辨率低,适合近距离扫描,可用于解角度模糊。
RO4350B板材厚度为20mil的,HFSS计算的不同长度微带线插损情况。从图中可以看出,微带线的插损约为17dB/m,其中金属损耗、介质损耗和其它损耗分别为4.47dB/m、11.27dB/m、1.26dB/m
在客户对滤波器指标概念比较模糊时,通常需要询问客户体积、损耗、带外需要抑制的频率以及抑制度、功率容量等。根据这几个简单的指标要求基本可以判断出滤波器种类。
随着新能源车兴起,对高电压需求大增,IGBT成为产业发展焦点,一辆电动车使用的IGBT数量高达上百颗,是传统燃油车的七到十倍。在工业用途上,则有AC伺服马达、变频器、风力及太阳能发电等绿电应用
AgMS/PI薄膜表现出出色的热管理性能,在极低的电源电压(1.1V)下达到200.2°C的高饱和温度,显示出快速响应时间(3.1s)、出色的循环加热稳定性和出色的可靠性。这些优异的性能预示着AgMS/PI薄膜在恶劣环境下的电子通讯和人工智能领域的巨大潜力
领先的数学计算软件开发商 MathWorks 和嵌入式软件安全与安保领域的全球领先者 Green Hills Software 宣布了一项集成,帮助工程师使用 Simulink® 为 Infineon AURIX™ TC4x 系列汽车微控制器设计安全相关应用。使用新微控制器系列的工程师可以通过 Green Hills Software 对 AURIX 的支持自动编译 Embedded Coder® 生成的代码,然后使用处理器在环(PIL)仿真执行背靠背测试。
谈到芯片封装对IC载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ,简称EMS)的影响时,重点主要集中在大封装和极高I数、O数、精细间距元器件;在大多数情况下确实如此