Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
GaN 功率放大器的封装结构及材料（金刚石）
3314
BRPCB
2023-04-01 11:26:36
GaN 作为第三代半导体材料，具有更高的自发极化系数及更大的压电系数，能承受更高的功率密度，适用于高频、高温大功率电子器件。而金刚石作为新一代电子封装材料，受到广泛重视，是最有潜力的封装材料之一。其载片封装的放大器结温降低了 30.01℃，约 18.69％，可满足近 100 Ｗ 热耗的散热需求。
散热性能优化的车载双层板PCB设计
1884
BRPCB
2023-04-01 10:13:09
汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采用双层PCB设计是降低成本的一种有效方法。但双层PCB需要十分谨慎的设计，因为其散热特性不佳，有可能导致性能的降级。
PCB爆板分层原因分析
6355
BRPCB
2023-03-31 10:22:10
粘结片由玻纤和树脂组成,树脂在高温下具有流动性，冷却后与铜面结合。当铜层过厚时，压合会使大量树脂向无铜区流动，导致与铜面结合的树脂层偏薄。此外，棕化面的污染也会削弱粘结片树脂与棕化面的结合力，导致分层。
ST 32位加速冲击8位MCU
1826
BRPCB
2023-03-30 15:35:24
ST即将进入一个新时代，设备端需要更加智能的处理、更安全地连接到云端，ST 计划未来达到200亿美元的目标，微控制器和数字IC产品会聚焦在更安全、更互联和更智能的方向。
CPU封装技术
2238
BRPCB
2023-03-28 18:01:42
CPU封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。我们以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
介绍内存封装
2323
BRPCB
2023-03-28 11:50:27
内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
混合信号PCB布局设计的基本准则
1850
BRPCB
2023-03-27 15:57:47
作为混合信号开发过程的重要组成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置仅仅是开始。还有其他因素必须考虑，包括电路板各层以及如何适当管理这些层，以最大程度地减少寄生电容 （PCB的平面间层之间可能会意外产生此类电容）引起的干扰。
关于铝基电路板的介绍
2244
BRPCB
2023-03-27 11:44:55
铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板。PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
激光器芯片封装热沉如何选择
3807
BRPCB
2023-03-27 11:44:15
热沉冷却散热封装一般分为零级热沉和热沉两部分，芯片工作时有源区产生的热量首先通过零级热沉向外传导，再由热沉作为散热终端将热量全部传导到冷却媒介中。热沉一般指无氧铜或者其他高导材料。零级热沉又称过渡热沉，过渡热沉直接与激光芯片和热沉相连
微波组件中的薄膜陶瓷电路板
2686
BRPCB
2023-03-25 14:06:07
薄膜陶瓷电路的优势在于高集成度、小体积、尺寸精度高，设计灵活，成本低，提供优异的元器件性能，优异的温度稳定特性以及频率特性，多应用于高频和大功率的场合。
