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AiP封装天线的过孔分析
2769
BRPCB
2023-04-04 15:12:06
本文研究了封装天线中过孔对天线性能的影响，并提出了这种天线的等效电路。结果表明，不同位置和数量的接地孔对天线的性能有不同的影响，合理选择封装过程中的接地结构，可以有效改善天线的带宽。
什么是pcb板载天线
4342
BRPCB
2023-04-03 16:51:22
PCB板载天线是一种高度集成化的天线，它将天线直接印制在PCB板上，从而达到简单、高效、便捷的目的。在现代电子产品中，PCB板载天线应用越来越广泛，例如手机、无线路由器、智能家居等等。
GaN 功率放大器的封装结构及材料（金刚石）
3965
BRPCB
2023-04-01 11:26:36
GaN 作为第三代半导体材料，具有更高的自发极化系数及更大的压电系数，能承受更高的功率密度，适用于高频、高温大功率电子器件。而金刚石作为新一代电子封装材料，受到广泛重视，是最有潜力的封装材料之一。其载片封装的放大器结温降低了 30.01℃，约 18.69％，可满足近 100 Ｗ 热耗的散热需求。
散热性能优化的车载双层板PCB设计
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BRPCB
2023-04-01 10:13:09
汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采用双层PCB设计是降低成本的一种有效方法。但双层PCB需要十分谨慎的设计，因为其散热特性不佳，有可能导致性能的降级。
PCB爆板分层原因分析
7380
BRPCB
2023-03-31 10:22:10
粘结片由玻纤和树脂组成,树脂在高温下具有流动性，冷却后与铜面结合。当铜层过厚时，压合会使大量树脂向无铜区流动，导致与铜面结合的树脂层偏薄。此外，棕化面的污染也会削弱粘结片树脂与棕化面的结合力，导致分层。
ST 32位加速冲击8位MCU
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BRPCB
2023-03-30 15:35:24
ST即将进入一个新时代，设备端需要更加智能的处理、更安全地连接到云端，ST 计划未来达到200亿美元的目标，微控制器和数字IC产品会聚焦在更安全、更互联和更智能的方向。
CPU封装技术
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BRPCB
2023-03-28 18:01:42
CPU封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。我们以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
介绍内存封装
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BRPCB
2023-03-28 11:50:27
内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
混合信号PCB布局设计的基本准则
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BRPCB
2023-03-27 15:57:47
作为混合信号开发过程的重要组成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置仅仅是开始。还有其他因素必须考虑，包括电路板各层以及如何适当管理这些层，以最大程度地减少寄生电容 （PCB的平面间层之间可能会意外产生此类电容）引起的干扰。
关于铝基电路板的介绍
2716
BRPCB
2023-03-27 11:44:55
铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板。PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
