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PCB焊接后板面发白改善探讨
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BRPCB
2023-02-27 16:26:35
PCB焊接后发白，是指焊接后使用洗板水清洗板面后，在板面形成白色水纹印和手接触有粘手感觉，给PCBA产品可靠性与外观带来质量风险。本文主要论述了PCBA手工焊接后出现板面发白的产生机理与成因分析，并提出了预防改善方案。
DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的PCB设计
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BRPCB
2023-02-27 13:59:38
由于每个开关电源都会产生宽频带噪声，所以，想要将汽车PCB网络中DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的同时，还能满足汽车OEM的EMC标准，简直是难上加难。通常会根据机械尺寸提前定义好PCB尺寸和电缆连接器的位置。
干湿膜优缺点详讲
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BRPCB
2023-02-25 15:24:12
湿膜主要用于内层，单面板和无非金属化孔的板子，主要优势是成本低，总成本较干膜低25-30%，特别在制作大批量性订单时优势突出，主要劣势在于增加工序，制作精密线路困难 。干膜主要优势是简化流程，节约制版时间，方便制作厚铜板，精密线路，特别适合样板和小批量作业，主要劣势成本高与湿膜。
揖斐电决定对封装基板进行史上最大规模投资
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BRPCB
2023-02-25 10:55:24
揖斐电计划在日本岐阜县西部的大野町建大型新工厂，用于生产半导体封装基板，该工厂计划在2026年3月期（2025年4月一2026年3月）开始稼动。2023年1月，揖斐电披露对该工厂投资2500亿日元（约人民币130.5亿元）
浅谈孔破原因及解决方法
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BRPCB
2023-02-23 16:31:43
孔破指的是在孔壁金属化过程中或完工后，其原本应完好覆盖孔壁的孔铜出现了局部破洞、环状孔破，孔壁裂缝、整孔无铜的现像而称之。无论如何管制孔破，不外乎人，机，料，法，环这4M1E，从材料选择，到电镀方法，参数，辅助装置，再到塞孔饱满度，到无铅工序及SMT IR PROFILE各个环节都要严阵以待，真正做到精细管理。
高频板制作关键点控制探讨
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BRPCB
2023-02-23 11:50:23
对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波板的需求量增加。本文重点介绍高频板内层-压合层间控制和钻孔-电镀孔粗控制两个方式制作关键点，以供参考和建议
PCB板等离子处理的介绍
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BRPCB
2023-02-23 09:56:45
等离子体处理目前主要用于高频板、HDI、软硬结合、特别适用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。产能不高，成本大也是其劣势，但等离子体处理优势也明显，相对于其他表面处理方法，它在处理特氟龙活化，提高其亲水性，确保孔金属化，镭射孔的处理，去除精密线路间残留干膜，粗化，补强前处理，阻焊以及丝印字符的前处理等方面它的优势是无法替代的，并且还具有是清洁、环保的特点。
触摸按键PCB设计总结
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BRPCB
2023-02-23 09:00:47
为解决传统的机械式按键输入方式易磨损、易藏污垢、寿命短等问题，将电容式触摸技术应用到触摸按键之中，开展了对电容式触摸感应技术的分析，电容式触摸技术电路简单，因此适用于各种家用电器。
讲解集电极开路电路的工作原理
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BRPCB
2023-02-21 17:37:56
集电极开路是各种集成电路中常见的输出。集电极开路就像一个接地或断开的开关。除了将IC或任何其他晶体管的输出连接到特定设备外，还连接到NPN晶体管的集电极开路的基极端子，NPN晶体管的发射极端子与接地引脚内部连接。
深度分析PCB电镀夹膜原因
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BRPCB
2023-02-21 17:37:30
印制板布线密度越来越高，线宽、间距以及孔径要求越来越小，孔壁铜厚要求高，一些订单结构也向要求更高、难度更大的方向发展。因此更激化了电镀夹膜报废与品质改善的矛盾。电镀夹膜品质改善成为不得不面对的改善项目。
