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功率继电器要用陶瓷基板做材料的原因
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BRPCB
2023-02-20 14:04:46
继电器中使用的技术已经使用了最好的连接材料，具有协调的扩展特性。 热应力循环次数，（陶瓷基板）已经大大优于市面上大多数产品一倍，这项技术，结合最佳尺寸的组件，提供首屈一指的结果。
微带线的不连续性和解决方法
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BRPCB
2023-02-20 08:55:36
在射频电路设计中，微带线是最常用的一种传输线，从某种角度来说，微带线就是PCB上直流/数字线的一种射频实现形式。我们今天一起来学习下微带线的不连续性和解决方法。
利用成型设备降低PCB制造成本
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BRPCB
2023-02-18 11:05:11
由于每个公司的工艺制程能力不同，成型设备配置不同，产品形态也有差异，以上是从原理上进行的分析和举例，具体落实时可以根据实际情况做具体的分析，灵活的处理。通过对硬板传统成型设备研究，合理进行制造设计，提高生产效率，降低PCB制造成本。
高频高速电路板背钻工艺
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BRPCB
2023-02-17 14:25:09
那高频高速电路板要怎么消除这个stub，PCB板厂有个钻孔工艺叫背钻。就是通过一个比过孔内径大一点钻头(一般大0.2mm)在不连接的那几层最外面的那层往里钻，直到把不连接层都钻掉
中芯国际2022年营收同比大增33.6%
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BRPCB
2023-02-17 10:46:46
近日，中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看，根据未经审计财务数据，中芯国际收入达到72.73亿美元，同比增长33.6%，实现2021、2022连续两年年增幅超过三成；2022年毛利率增长到38%，创历史新高。
软硬结合PCB板工艺流程难点控制分析
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BRPCB
2023-02-17 09:35:20
介绍了软硬结合板重点突破了传统压机压合FPC板压制PI覆盖保护膜，刚挠结合板开通窗制作法的改良，挠性区通过100次180度折叠测试和浸锡测试（288℃10秒3次）PI无起泡，符合客户的品质要求
12oz 超厚铜多层PCB板制造工艺研究
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BRPCB
2023-02-16 17:31:57
随着电源通讯模块的快速发展，4-6OZ常规厚铜已难以满足其性能要求，10-12oz及其以上超厚铜多层板的需求呼声越来越高；本文即对12oz超厚铜多层PCB板的制作工艺进行了可行性研究，采用分步控深蚀刻技术+增层压合技术，有效实现了12oz超厚铜多层印制板的加工生产，满足了客户的特种需求
射频电路PCB设计技巧
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BRPCB
2023-02-16 16:47:41
射频电路PCB设计成败的关键在于如何减少电路辐射，从而提高抗干扰能力，但是在实际的布局与布线中一些问题的处理是相冲突的，因此如何寻求一个折中点，使整个射频电路的综合性能达到最优，是设计者必须要考虑的问题。
关于高速PCB信号的完整性分析
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BRPCB
2023-02-16 11:58:18
信号反射与信号串扰是影响高速印制电路板信号完整性的主要原因，通过实验结果可得出提及的措施能够有效改善信号完整性问题， 保障高速印制电路板信号的质量， 提升电子系统的稳定性， 为高速印制电路板设计行业提供新的设计思路。
