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PCB线路板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

随着电子行业不断的发展，PCB电路板技术也在不断的进步。通常电子工程师研发时都需要考虑PCB板的可制造性及可焊性，为了响应国家环保号召，外销欧美国家的电子产品也更多的遵循RoHS标准。很多工厂都在慢慢采用无铅焊锡。但并不是所有的SMT贴片加工都会采用无铅焊锡的，毕竟很多PCB工厂的商业化生产会考虑到成本或者市场，乃至于货源的问题，这会导致很多厂家或多或少的继续采用有铅工艺。

常见的表面工艺就有喷锡、沉金、镀金、沉银、OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？

1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质“铅”，熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。

2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质“铅”，熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。

3、从电路PCB板锡的表面看上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的比较暗淡（因为无铅焊锡中含有铜金属）,无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。

4、辨别方法：用白纸擦过焊锡，无铅焊锡会在手上留下淡黄色痕迹，而有铅焊锡留下的则是黑色痕迹。

5、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。

6、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。

7、有铅喷锡的铅元素对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像无铅的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。