技术参数
品 名:10层Anylayer HDI通讯板
板 材:松下MEGTRON8(R-5795)
板 厚:0.8mm
层 数:10层
最小线宽/线距:2/2mil
成品铜厚:内层0.5OZ,外层1OZ
验收标准:IPC6012 CLASS 3 级
表面工艺:沉金+OSP
介电常数:3.08
损耗因子:0.0012
用 途:通信
什么是高温共烧陶瓷(HTCC)?HTCC是指,按电路设计要求,将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料,通过丝网印刷,将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷(含4%~8%的烧结助剂)生瓷片上,生瓷片经层压、切割等工序后,在1500至1600°C的高温下共烧结,从而得到多层陶瓷电路板。
怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔?
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz(76到81 GHz)雷达天线的首选,具有极低的插入损耗和介电常数,且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
衡量陶瓷基板平不平的指标有不少,在工程实践中,平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度是常见的几何公差指标。
77G毫米波雷达线路板