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8层PCIE转接PCB板卡
品 名：8层PCIE转接PCB板卡
板 材：KB6167F
板 厚：1.6mm
层 数：8层
介电常数：4.6
耗损因子：0.016
板 材：KB6167F
板 厚：1.6mm
层 数：8层
介电常数：4.6
耗损因子：0.016
产品详情
技术参数
品 名：8层PCIE转接PCB板卡
板 材：KB6167F
板 厚：1.6mm
层 数：8层
最小线宽/线距：3.5/3.5mil
成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ
验收标准：IPC6012 CLASS 2 级
表面工艺：沉金+镀硬金30u"
介电常数：4.6
损耗因子：0.016
用 途：网络设备PCIE转接板卡
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