载板/BGA-IC封装基板_深圳市博锐电路科技有限公司

载板/BGA

品  名：载板/BGA
板  材：BT料
板  厚：0.36mm
层  数：4层
最小线宽：35um
最小间距：35um

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产品详情

品名：载板/BGA

板材：BT料

板厚：0.36mm

层数：4层

最小线宽：35um

最小间距：35um

最小钻孔：0.05mm

表面工艺：化学镍钯金(ENEPIG)

特殊工艺：激光钻孔+电镀填平

应用领域：处理器载板

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