Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
载板/BGA
品 名：载板/BGA
板 材：BT料
板 厚：0.36mm
层 数：4层
最小线宽：35um
最小间距：35um
板 材：BT料
板 厚：0.36mm
层 数：4层
最小线宽：35um
最小间距：35um
产品详情
品 名：载板/BGA
板 材：BT料
板 厚：0.36mm
层 数：4层
最小线宽：35um
最小间距：35um
最小钻孔：0.05mm
表面工艺：化学镍钯金(ENEPIG)
特殊工艺：激光钻孔+电镀填平
应用领域：处理器载板
最新文章
多层镍的镀覆结构为何能提高封装陶瓷的可靠性
124
2025-07-14
77 GHz（76到81 GHz）雷达天线板材
244
2025-07-05
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz（76到81 GHz）雷达天线的首选，具有极低的插入损耗和介电常数，且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
表面镀层对陶瓷基板高频性能的影响
610
2025-05-17
HDI板常见的叠构设计有哪些?
1285
2025-03-02
HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。
