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6层1阶HDI软硬结合板
品 名：6层1阶HDI软硬结合板
板 材：NP175F
板 厚：1.2mm
层 数：6层
介电常数：4.2
耗损因子：0.013
板 材：NP175F
板 厚：1.2mm
层 数：6层
介电常数：4.2
耗损因子：0.013
产品详情
技术参数
品 名：6层1阶HDI软硬结合板
板 材：NP175F
板 厚：1.2mm
层 数：6层
最小线宽/线距：4/4mil
成品铜厚：内层1OZ，外层1OZ
验收标准：IPC6012 CLASS 2 级
表面工艺：镍钯金
介电常数：4.2
损耗因子：0.013
用 途：医疗
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