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新能源汽车材料~氮化硅陶瓷基板
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BRPCB
2023-01-16 09:08:50
氮化硅陶瓷基板的热导率远大于氧化铝陶瓷，碳化硅MOSFET在新能源汽车的核心电机驱动中，采用了碳化硅MOSFET器件比传统碳化硅IGBT带来5%~10%的续航提升。
TI创新型负载开关封装技术
4282
BRPCB
2023-01-14 16:24:10
TI创新型负载开关封装TPS22992负载开关结合了WCSP和SON的优点，既具有WCSP解决方案尺寸小巧的优点，也具有引线键合SON解决方案的大电流支持和额外功能。
三极管电路分析方法
1313
BRPCB
2023-01-14 11:18:34
三极管有静态和动态两种工作状态。未加信号时三极管的直流工作状态称为静态，此时各极电流称为静态电流，给三极管加入交流信号之后的工作电流称为动态工作电流，这时三极管是交流工作状态，即动态
皮秒激光应用在HDI及类载板上
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BRPCB
2023-01-14 09:50:48
尽管新型皮秒激光已经到来，但现有的CO2激光还会维持一段时间的主流地位。为了配合带铜箔半加成法工艺，可通过铜面前处理来提升CO2激光的吸收率，并可改善孔型
基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
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BRPCB
2023-01-14 09:50:00
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法：采用新型光敏成型介质（PID），通过光刻工艺制备SiC MOSFET功率器件电极上的互连盲孔
特斯拉MODEL 3(磷酸铁锂模组)的BMS采样板设计方案
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BRPCB
2023-01-13 18:26:32
FPC与连接器之间一般是通过焊接的形式来固定的；但是这个FPC连接器不一样，它是使用接线端子与FPC连接的，特斯拉MODEL 3此版本的电池包就是采用了这个方案
PCB硬板的最高工艺类载板（SLP）
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BRPCB
2023-01-13 14:02:37
目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30um ,无法采用减成法生产，需要使用mSAP (改良型半加成法)制程技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案(一片还是多片)都还没有定论。
射频电路中的杂波干扰问题怎么解决
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BRPCB
2023-01-13 14:01:08
微波射频电路杂波干扰技术，存在电磁环境复杂、体积小、构成复杂、数模板混合等问题，从而产生较大的干扰，不利于电路系统运行。可以合理进行物理分区和电气分区设计，改善其电磁环境，合理设置电路结构，改进混频管距离，节约空间，并设置接地，降低干扰
Altium Designer 设计PCB时元器件如何摆放
3756
BRPCB
2023-01-13 11:57:52
PCB作为连接电子元器件和连接电路的桥梁、电子产品的母体，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。通过本文使用Altium Designer对于PCB设计时元器件摆放技巧的介绍，希望对读者有所帮助。
58个电磁兼容性（EMC）问题总结
1511
BRPCB
2023-01-13 10:11:39
射频工程师应该都知道，电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。所以EMC就包含上面的两项
