
HDI PCB是一种较新的技术,通常用于可靠性至关重要的航空电子设备、军事和航空航天应用。它允许以更小的特征尺寸和更低成本的工艺构建PCB。这些优势使HDI成为当今先进PCB中最常见的互连技术。
高速和射频PCB布线是一项适合专业工程师的精细活动,设计PCB时要记住的关键一点是,它不仅仅是外观的好坏;关键在于它的可靠性、生产速度以及在制造过程中将节省多少时间。
RO4835的尺寸稳定性、硬度吸水率等都要相对比R04350B要好。但是RO4835的Dk的温度特性相对变差,对产品的温度范围要求高了,特别是z轴热的膨胀系数变差,高频的相位特性相对变差,最好避免使用在对相位有苛刻要求的产品。
毫米波雷达PCB天线的核心指标参数包括:增益、方向性、效率等。罗杰斯材料的低损耗对于实现良好的天线性能至关重要。这些紧凑型天线及其高频发射、接收电路在应用于智慧城市及智能工厂时,必须能保证连续可靠地运行。
刚柔结合是一种独特的电路板设计,允许直接放置电路的刚性部分,然后是电路板的柔性部分,该部分弯曲和折叠以适合电器和设备。
通过模型分析,三个不同厚度RO4835材料的介质损耗值都很非常接近,都随着频率的升高而增大,且整个变化过程与频率呈一定函数关系。对于6.6mil和 10mil的电路材料,两者的差别非常小,基本上可以忽略。
刚挠结合PCB是刚性PCB的替代品,由PCB材料制成,但具有弯曲特性。刚挠结合PCB主要用于手机和可穿戴产品。半柔性和刚挠结合PCB都提供坚固的设计,具有额外的灵活性,可以移动或摇动产品的部件。
SiP是系统级封装,因此SiP至少需要将两颗以上的裸芯片封装在一起,例如将Baseband芯片+RF芯片封装在一起形成SiP,单芯片封装是不能称之为SiP的。先进封装HDAP则不同,可以包含单芯片封装
叠层结构是使用刚软硬结合PCB板的关键设计考虑因素。叠层是指组件和互连在PCB上的排列方式。这是刚柔结合PCB的重要设计考虑因素,因为它决定了PCB的性能并影响您设计器件和走线的方式
禾赛科技IPO的承销商包括高盛、摩根士丹利、瑞信和华泰证券。知情人士透露,禾赛科技已收到潜在投资者对其上市的强烈兴趣。如果成功,禾赛科技或成为“中国激光雷达第一股”,也可能是今年首批在美国进行IPO的中国企业之一。