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IC载板半加成法工艺
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BRPCB
2023-01-09 11:01:49
再与减成法比较，半加成法制成线路宽度不受电镀铜厚影响、较容易控制，同时线路具更高解析度，在制作高精细线路线宽、线距可以制作更为一致，同时提升成品良率。mSAP技术主要应用BT载板
HDI板布线锐角和直角的影响有哪些
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BRPCB
2023-01-09 11:01:29
如果是射频线，在转角的地方如果是直角，则有不连续性，而不连续性将易导致高次模的产生，对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射
IC封装载板用低轮廓电解铜箔
7766
BRPCB
2023-01-09 09:45:06
IC封装载板（包括模块基板）要求的超薄低轮廓电解铜箔应具有高温下（210℃/1h处理后）的高抗拉强度性、高热稳定性、高弹性模量、高剥离强度。它的厚度规格为5.0μm～12μm。
芯片短缺，丰田限制雷克萨斯车型订单量
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BRPCB
2023-01-09 09:44:43
因业内预计车用半导体等零部件的短缺将持续到2023年，丰田汽车正在日本限制其雷克萨斯豪华汽车的订单，并且对各经销商的订单数量设置了上限。
FPC柔性线路板焊接工艺
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BRPCB
2023-01-09 09:43:16
FPC柔性线路板焊接，从机理上讲是一个润滑过程，是一个温度和时间控制过程，用于回流焊机，焊锡，助焊剂，零件，印版是一个复杂的物理和化学变化过程。焊接的目的是形成高质量的焊点
马斯克：特斯拉最大的竞争对手来自中国
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BRPCB
2023-01-08 09:23:20
传统汽车制造商都在电动汽车领域发起攻势，推出许多新的电动汽车，但特斯拉首席执行官马斯克对此似乎并不担心。马斯克认为，特斯拉面临的最严峻竞争来自中国汽车制造商
蓝宝石陶瓷基板加工工艺流程
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BRPCB
2023-01-08 09:23:05
CMP工艺最初用于平坦化硅衬底，现在也适用于蓝宝石陶瓷衬底。经过CMP抛光工艺后，蓝宝石陶瓷基板通过逐层测试，合格的产品可移交外延厂进行外延。
汽车电路板如何散热
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BRPCB
2023-01-08 09:22:42
避免汽车电路板上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在电路板上，保持汽车电路板表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域
汽车电路板盘中孔BGA虚焊的原因分析
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BRPCB
2023-01-07 11:48:12
在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置，否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。
