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FCBGA倒装芯片封装简述

FCBGA倒装芯片封装，是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。FCBGA有机基板的基础——build-up（积层）基板技术，最初诞生时被IBM应用于笔记本电脑，以作为板级封装基板，在较小的空间内承载大量电子元器件。由于FCBGA封装基板具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点，其加工难度远大于FCCSP封装基板。

FCBGA封装采用先进的单颗层压板或陶瓷基板。FCBGA基板利用多个高密度布线层，激光盲孔、埋孔和叠孔，超小节距金属化，从而实现最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起，FCBGA封装基板能够在最大程度上优化电气性能。在确定电气性能以后，倒装芯片所带来的设计灵活性也将增加最终封装设计的选项。

FCBGA倒装芯片互连采用阵列互连的方式将晶粒贴装到基板上，以代替传纺的焊线。这使全部的晶粒表面可被用于以电气方式连接到基板，与外围互连技术相比大幅度增加了每单位面积内的 I/O 数量。通过移除高电感的焊线，以低电感焊料连接取而代之，并且利用倒装芯片互连改善封装的电气性能。倒装芯片互连还实现了与晶粒电源层高度平行的直接连接，使更低电压下的正常运作成为可能。

FCBGA倒装芯片通常采用裸晶或塑封形式，让封装选择可以依据最终产品的具体散热需求量身进行。高性能 ASIC 产品通常采用盖板形式，通过可控的粘结层将晶粒直接贴装到散热铜片上。此特性可在最大程度上将封装和任何外部热解决方案之间的热阻降到最低。散热铜片有效地将晶粒的热量从旁散发到封装的外围进而到主板，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。