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IC载板SAP半加成法研究
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BRPCB
2023-01-11 14:20:06
SAP半加成法技术可以直接在有机层压IC载板材料上制成最精细的线宽/线距结构。工艺流程始于有机积层裸材，例如ABF，这类材料已经层压在了上一层或核芯层。激光钻微导通孔之后，对载板进行去钻污
手机PCB设计中的模块划分及特殊器件布局
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BRPCB
2023-01-11 14:19:41
一个手机PCB上包括诸如射频收发模块、高功率电路、低噪声放大器、音频电路、电源模块、滤波器、驱动器等各种模块，这些模块在PCB上的相对位置和方向都会对电磁场的发射和接收产生巨大的影响，以及布局的优劣对布线质量更会直接影响
HDI激光打孔方法
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BRPCB
2023-01-11 14:19:28
将铜窗直径增大到0.05mm左右，比底垫还大(通常根据孔径大小确定)，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0.25mm左右，其大窗口直径为0.30mm。然后进行激光照射，即可烧出微盲孔
射频同轴连接器全知识详解
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BRPCB
2023-01-10 16:57:20
射频同轴连接器具备良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式，使其在通信设备、武器系统、仪器仪表及家电产品中的运用越来越广泛。随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断进步
PCB导通孔电镀填孔方法
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BRPCB
2023-01-10 16:56:51
通孔镀铜仍然是实现PCB连通性的主要方法；目标是镀铜连接不同层的均匀铜层。连通性是关键属性，无论是只连接两层(顶层和底层)还是连接40层。镀铜应当能承受6倍的热冲击
IC载板RDL电镀技术
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BRPCB
2023-01-10 08:30:02
对于IC载板博锐电路工厂而言，RDL电镀液是一种多用途工艺。我司引进该工艺主要使用垂直连续电镀装置（VCP），用垂直分布器上安装的迷你喷射器直接产生撞击。撞击步骤有助于微导通孔中的溶液置换，在缩短电镀时间的同时增强了镀层均匀性
电子墨水屏标签：低功耗处理器技术
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BRPCB
2023-01-10 08:29:34
Silicon Labs的低功耗处理器不仅功耗低，而且该厂家的处理器的Flash和RAM容量也非常适合墨水屏电子标签的远程无线升级和图片处理的需求。采用128KB的Flash容量+16KB 的RAM容量的低成本处理器型号，足以运行一个支持OTA无线升级功能的。
射频电路电源和接地是如何设计的？
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BRPCB
2023-01-10 08:29:08
设计RF电路时，电源电路的设计和电路板布局常常被留到了高频信号通路的设计完成之后。对于没有经过认真考虑的设计，电路周围的电源电压很容易产生错误的输出和噪声，这会进一步影响到RF电路的性能。
日本半导体设备销售下降
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BRPCB
2023-01-09 14:22:22
近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。
IC载板核心材料研究
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BRPCB
2023-01-09 14:22:04
目前硬质IC封装基板主要有三种材料，分别是BT材料、ABF材料和MIS材料；柔性封装基板基板材料主要包括PI（聚酰亚胺）和PE（聚酯）树脂；陶瓷封装基板材料主要为氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。
