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工作1000℃以上的陶瓷基板材料研究
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BRPCB
2023-01-17 15:19:15
99Al 2O3、97Al 2O3、蓝宝石和ZrO2通过在 25°C 至 1500°C 的温度范围内测量高温下陶瓷基板的机械和热性能，我们可以评估它们在制备用于超高温环境的传感器设备中的适用性。
汽车电路板内层黑化怎么处理
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BRPCB
2023-01-17 13:24:57
为了使汽车电路板内层线路上的铜和半固化片有足够的结合强度，必须对铜进行氧化处理。由于处理后大多生成黑色的氧化铜，所以也称黑化处理。如果氧化后主要生成红棕色的氧化亚铜，则称做棕化处理
新思科技计划裁员美国100多个岗位
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BRPCB
2023-01-17 13:24:33
新思科技（Synopsys）近日表示计划将在美国旧金山湾区裁减100多个工作岗位。新思科技在告诉该州的劳工机构，它已决定进行裁员，这将终止山景城和桑尼维尔工人的工作。
FCBGA倒装芯片封装简述
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BRPCB
2023-01-17 13:24:08
FCBGA封装采用先进的单颗层压板或陶瓷基板。FCBGA基板利用多个高密度布线层，激光盲孔、埋孔和叠孔，超小节距金属化，从而实现最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起，FCBGA封装基板能够在最大程度上优化电气性能
PCB工厂首件检验要求
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BRPCB
2023-01-17 13:23:44
当PCB首件生产中发现质量问题应及时反映和处理，并对不合格项重新进行确认。只有当检验合格的首件，并将结果记录在首件卡上，并由检验员对质量作出认可后，方可组织生产
电流模式开关稳压器的优缺点分板
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BRPCB
2023-01-16 18:11:57
电流模式稳压器具有多项优势。首先是电感电流会随着输入电压（图1中的VIN）的变化即刻调整。因此，输入电压变化信息会直接反馈给控制环路，甚至在输出电压（图1中的VOUT）跟踪检测到输入电压的这种变化之前。
多个芯片封装散热问题如何解决
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BRPCB
2023-01-16 13:23:53
先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求，同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在模块中也比在SoC中要慢
OSP板焊盘上锡焊接不良分析
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BRPCB
2023-01-16 13:22:42
在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题
新能源汽车材料~氮化硅陶瓷基板
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BRPCB
2023-01-16 09:08:50
氮化硅陶瓷基板的热导率远大于氧化铝陶瓷，碳化硅MOSFET在新能源汽车的核心电机驱动中，采用了碳化硅MOSFET器件比传统碳化硅IGBT带来5%~10%的续航提升。
TI创新型负载开关封装技术
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BRPCB
2023-01-14 16:24:10
TI创新型负载开关封装TPS22992负载开关结合了WCSP和SON的优点，既具有WCSP解决方案尺寸小巧的优点，也具有引线键合SON解决方案的大电流支持和额外功能。
