Manufacturing Technology

干湿膜优缺点详讲

湿膜优点:

1.湿膜的涂布厚度较薄(一般0.3mil --0.5mil，而干膜厚一般为1.2 mil至1.5mil),使用湿膜每平方米成本减少了35%-50%

2.蚀刻速度较干膜快，蚀刻因子较干膜好，曝光后无需停放直接显影蚀刻，可直接连线加工

3..湿膜成品包装费用减少了75%，显影和退膜剂成本减少了70%

4.污水、废物处理费用减少了30%

5.使用湿膜在曝光时，底片与膜层直接贴合,缩短了光程,减少了光能损耗,提高了图形转移精度:

6.作为抗蚀刻图形,由于湿膜是液体,具有流平性,可消除划痕和凹坑引起的断路，并且湿膜的附着性也提高了，而且能避免渗镀，减小缺口等现象。

可采用滚涂或其它涂敷方式，操作简单，自动化程度提高了,产量也随之提高。

湿膜缺点:

1.由于表面没有保护膜，膜较薄，手工操作过多易产生划伤

2.滚涂后叠板数过多会产生粘板

3.滚涂后夹点易掉油墨点，造成脏物粘底片，形成定位缺陷

4.加工过程中由于溶剂挥发，需良好的通风条件，有害物质在空气聚集，影响操作人员健康

5.相对与干膜无法封孔，对于有无铜孔板需要增加二钻或塞胶粒，才能完成

6.因湿膜涂层太薄，制作厚铜板(大于Zoz)，制作困难

7.需要烘干，流程时间增长

8,.制作精细线路时(小于4mil)，容易产生夹膜

9.曝光能量较干膜高，曝光产能较干膜低

总结

通过湿膜优劣势的分析可以看出，湿膜主要用于内层，单面板和无非金属化孔的板子，主要优势是成本低，总成本较干膜低25-30%，特别在制作大批量性订单时优势突出，主要劣势在于增加工序，制作精密线路困难 

干膜优点

1.有较高的分辨率，一般线宽可做 3-4mil; 湿膜分辨率更高，但在制作精密线路时，由于膜薄，容易夹膜

2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；

3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高

4.制作厚铜板(大于2oz)时，有相对应的加厚十膜，制作简单

5.可以封孔，最大封孔6.0，减少工序大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化

膜体较厚，在转序过程中不易擦发

干膜缺点

1.相对与湿膜成本较高，等面积湿膜与干膜成本比值约1:7

2.千膜贴膜均匀性没有湿膜好，容易起皱

3.返工成本高于湿膜

总结

通过干膜优劣势的分析可以看出，主要优势是简化流程，节约制版时间，方便制作厚铜板，精密线路，特别适合样板和小批量作业，主要劣势成本高与湿膜。