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高密度电路板技术与应用！
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BRPCB
2023-04-20 18:34:00
高密度电路板技术是现代电路板设计制造领域的一项关键技术，它通过增加板层数、缩小元器件间距、采用高精度工艺等手段，使得电路板上可以集成更多的电路元器件，以实现更高的性能和更小的尺寸。本文将探讨高密度电路板技术的原理、设计与生产流程、质量控制等方面的内容，以及其在电子、通信、航空航天等行业中的应用。
太阳能PCB板的制造工艺及优缺点
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BRPCB
2023-04-20 11:55:36
太阳能pcb板作为太阳能发电系统不可缺少的组成部分，虽然太阳能pcb板这一新型产品在实际应用中仍有缺陷，但其环保、经济、适用范围广泛等优势仍在不断地推动其发展，为我们提供更清洁、便捷的能源服务。
干货｜最全PCB布线总结，14条PCB布线原则技巧
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BRPCB
2023-04-20 11:52:31
14条PCB布线原则技巧：1、坚持手动布线，慎用自动布线，2、了解制造商的规格 3、合适的走线宽度 4、迹线之间留出足够的空间 5、元器件放置 6、保持模拟和数字走线分开 7、接地层8、走线和安装孔留有足够的空间 9、交替走线方向 10、避免电容耦合 11、放置散热孔和焊盘12、接地和电源走线 13、利用丝印层 14、避免 90°。
盲埋孔板，fpc盲孔的作用？
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BRPCB
2023-04-19 10:55:39
盲埋孔板和FPC盲孔之间存在着紧密的联系。盲孔板经过钻孔、埋钉、加工、涂料等多个环节，形成了先进的电路板结构，然后通过压制、折弯、接插等操作之后，再创建出各种形状、大小的FPC产品。而盲孔板也为FPC产品中的FPC盲孔提供了基础，通过盲孔板中的填充金属材料，可以将FPC盲孔中的晶体管、二极管、放大器和其它元器件都更牢固地安装到电路板内部，有效避免在使用过程中引起的元件脱落或短路现象。
PCB、PCBA与SMT揭秘：电子制造领域的三剑客
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BRPCB
2023-04-19 09:44:27
PCB、PCBA和SMT是电子制造行业中的核心概念。了解它们之间的区别与联系，有助于更好地理解电子产品的生产过程。从PCB的制作到元器件的组装，再到SMT技术的应用，整个过程需要精细的工艺和严格的质量控制。随着电子行业的不断发展，新的技术和材料将不断涌现，进一步提高电子产品的性能和可靠性。
PCB内层工艺流程
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BRPCB
2023-04-18 10:06:12
PCB内层工艺流程是PCB生产过程中的核心部分，其制造质量和精度直接决定着PCB的性能和可靠性。内层工艺流程主要包括准备工作、图案制作、铜箔压合、制板工艺、涂覆工艺、抛光工艺、成品检验和包装等多个步骤，每个步骤都需要进行严格的控制和检验，以保证内部导电层的质量和精度。
电源完整性与电源分配网络PDN设计
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BRPCB
2023-04-17 15:51:14
电源完整性是指电源波形的质量，研究的是电源分配网络(PDN)，并从系统供电网络综合考虑，消除或者减弱噪声对电源的影响。电源完整性的设计目标是把电源噪声控制在运行的范围内，为芯片提供干净稳定的电压，并使它能够维持在一个很小的容差范围内(通常为5%以内)，实时响应负载对电流的快速变化，并能够为其他信号提供低阻抗的回流路径。
从零开始了解BGA封装：技巧、原理与实际应用
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BRPCB
2023-04-17 14:57:45
随着电子行业的不断发展，对集成电路（IC）封装技术的要求也越来越高。球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）封装技术作为一种高密度、高性能的封装方式，得到了广泛的应用。通过合理的设计和严格的工艺控制，可以充分发挥BGA封装的性能优势，为高性能电子系统提供有力支持。
一般怎样处理PCB生产中铜的平衡？
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BRPCB
2023-04-14 16:03:16
一个重要的设计规范要遵循的是'铜平衡'在PCB制造。必须在PCB堆叠的每一层中实现一致的铜覆盖，以避免可能阻碍电路性能的电气和机械问题。铜平衡不仅在信号或功率平面中是必要的，而且在PCB的芯层和预浸层中也是必要的。确保这些层中均匀的铜比例是保持PCB整体铜平衡的好方法。
引线键合和倒装焊封装制程工艺详解
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BRPCB
2023-04-14 15:33:34
系统级封装技术已经成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分，值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习，引线键合和倒装焊作为系统级封装的两种工艺，各有其特点和优势，需要根据具体生产要求进行选择。
