Manufacturing Technology

PCB内层工艺流程

PCB内层工艺流程是指将铜箔与介质层压合后形成内部导电层的制造工艺流程。内层工艺流程是整个PCB生产过程中的核心部分，其质量和精度直接决定着PCB的性能和可靠性。

深圳PCB加工打样「深圳市博锐电路科技有限公司」

一、准备工作

裁剪：将铜箔和介质层按照设计要求进行裁剪；

防腐处理：将铜箔表面进行防腐蚀处理，以防止铜箔表面氧化或受到污染。

二、图案制作

图形打印：将设计好的图形打印到介质层上；

曝光：将打印在介质层上的图形通过曝光机进行曝光，使其固定在介质层表面；

显影：将曝光后的介质层通过显影进行处理，将未被曝光的部分溶解掉，形成图形电路。

三、铜箔压合

洁净处理：将铜箔表面进行洁净处理，以去除铜箔表面的油污和腐蚀物；

预热：将铜箔和介质层分别进行预热，以达到合适的温度；

压合：将铜箔和介质层分别放置在热压机中进行压合，以形成内部导电层。

四、制板工艺

镀铜：在内部导电层表面镀上一层铜，以提高导电性能；

孔开孔：在内部导电层上进行开孔，以便于后续的连通层制作；

蚀刻：将内部导电层表面不需要的铜部分通过化学蚀刻的方式去除，形成电路图案；

防腐处理：将内部导电层表面进行防腐蚀处理，以防止后续的制作过程中受到污染。

五、涂覆工艺

涂覆：将内部导电层表面涂覆上保护层，以保护内部导电层不受到污染和机械损伤；

烘干：将涂覆好的保护层进行烘干处理，以使其固定在内部导电层表面。

六、抛光工艺

抛光：将内部导电层表面进行抛光处理，以去除表面不平整和污染；

洁净处理：再次进行洁净处理，以保证内部导电层表面的洁净度和光洁度。

七、成品检验

外观检测：对内部导电层进行外观检测，以检查是否存在裂纹、气泡、污染等问题；

测试：进行导电性测试和电气性能测试，以检查是否符合设计要求；

包装：将检验合格的内部导电层进行包装，以便于后续的PCB板制作。

总的来说，PCB内层工艺流程是PCB生产过程中的核心部分，其制造质量和精度直接决定着PCB的性能和可靠性。内层工艺流程主要包括准备工作、图案制作、铜箔压合、制板工艺、涂覆工艺、抛光工艺、成品检验和包装等多个步骤，每个步骤都需要进行严格的控制和检验，以保证内部导电层的质量和精度。