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IC载板厂商珠海越亚重启IPO之路

9月23日，据广东证监局披露，珠海越亚半导体股份有限公司（下称“珠海越亚”）日前在广东证监局进行上市辅导备案，辅导机构为中信证券股份有限公司、方正证券承销保荐有限责任公司。据辅导工作安排，预计今年12月完成辅导总结。

值得一提的是，珠海越亚历史上曾多次冲击A股IPO。2014年，珠海越亚计划登陆上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之路。2019年4月18日，珠海越亚在广东证监局办理了辅导备案登记。

3月24日，中信证券发布了关于对珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）终止辅导信息公示，经双方友好协商并达成一致，中信证券拟终止对珠海越亚的上市辅导工作，双方已于2021年3月10日签署了《珠海越亚半导体股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议之终止协议》。

之后，珠海越亚于2021年更换方正证券承销保荐筹备上市工作。

官网信息显示，珠海越亚于2006年4月由方正集团和以色列公司AMITEC Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd.合资创办。天眼查APP显示，当前双方持股比例分别约为30.91%、39.95%，其中以色列公司为珠海越亚大股东和实际控制人。当前珠海越亚无控股股东。

2010年3至2019年1月，珠海越亚共计完成三轮融资，资方包括科发资本、东方富海、韩国KTB投资集团、开翼资本等。

此外，珠海越亚还是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。越亚核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，另有一百多项世界专利正在申请中。

据了解，封装载板是芯片封装的核心材料，能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏。此外，封装载板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

2020年4月，珠海越亚的南通新厂半导体项目第一批设备已进厂调试，据当时南通日报报道，项目计划6月底前投产。该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。

南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。