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电子墨水屏标签：低功耗处理器技术
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BRPCB
2023-01-10 08:29:34
Silicon Labs的低功耗处理器不仅功耗低，而且该厂家的处理器的Flash和RAM容量也非常适合墨水屏电子标签的远程无线升级和图片处理的需求。采用128KB的Flash容量+16KB 的RAM容量的低成本处理器型号，足以运行一个支持OTA无线升级功能的。
射频电路电源和接地是如何设计的？
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BRPCB
2023-01-10 08:29:08
设计RF电路时，电源电路的设计和电路板布局常常被留到了高频信号通路的设计完成之后。对于没有经过认真考虑的设计，电路周围的电源电压很容易产生错误的输出和噪声，这会进一步影响到RF电路的性能。
日本半导体设备销售下降
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BRPCB
2023-01-09 14:22:22
近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。
IC载板核心材料研究
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BRPCB
2023-01-09 14:22:04
目前硬质IC封装基板主要有三种材料，分别是BT材料、ABF材料和MIS材料；柔性封装基板基板材料主要包括PI（聚酰亚胺）和PE（聚酯）树脂；陶瓷封装基板材料主要为氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。
新能源汽车大功率模块AMB氮化硅基板
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BRPCB
2023-01-09 14:21:52
目前AMB氮化硅基板已经开始应用的领域包括：电网、军工等对于成本不敏感而对于性能要求较高的领域。碳化硅模块未来在集中式光伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大AMB氮化硅基板的应用领域
IC载板半加成法工艺
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BRPCB
2023-01-09 11:01:49
再与减成法比较，半加成法制成线路宽度不受电镀铜厚影响、较容易控制，同时线路具更高解析度，在制作高精细线路线宽、线距可以制作更为一致，同时提升成品良率。mSAP技术主要应用BT载板
HDI板布线锐角和直角的影响有哪些
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BRPCB
2023-01-09 11:01:29
如果是射频线，在转角的地方如果是直角，则有不连续性，而不连续性将易导致高次模的产生，对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射
IC封装载板用低轮廓电解铜箔
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BRPCB
2023-01-09 09:45:06
IC封装载板（包括模块基板）要求的超薄低轮廓电解铜箔应具有高温下（210℃/1h处理后）的高抗拉强度性、高热稳定性、高弹性模量、高剥离强度。它的厚度规格为5.0μm～12μm。
芯片短缺，丰田限制雷克萨斯车型订单量
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BRPCB
2023-01-09 09:44:43
因业内预计车用半导体等零部件的短缺将持续到2023年，丰田汽车正在日本限制其雷克萨斯豪华汽车的订单，并且对各经销商的订单数量设置了上限。
FPC柔性线路板焊接工艺
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BRPCB
2023-01-09 09:43:16
FPC柔性线路板焊接，从机理上讲是一个润滑过程，是一个温度和时间控制过程，用于回流焊机，焊锡，助焊剂，零件，印版是一个复杂的物理和化学变化过程。焊接的目的是形成高质量的焊点
