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HDI板布线锐角和直角的影响有哪些
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BRPCB
2023-01-09 11:01:29
如果是射频线，在转角的地方如果是直角，则有不连续性，而不连续性将易导致高次模的产生，对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射
IC封装载板用低轮廓电解铜箔
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BRPCB
2023-01-09 09:45:06
IC封装载板（包括模块基板）要求的超薄低轮廓电解铜箔应具有高温下（210℃/1h处理后）的高抗拉强度性、高热稳定性、高弹性模量、高剥离强度。它的厚度规格为5.0μm～12μm。
芯片短缺，丰田限制雷克萨斯车型订单量
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BRPCB
2023-01-09 09:44:43
因业内预计车用半导体等零部件的短缺将持续到2023年，丰田汽车正在日本限制其雷克萨斯豪华汽车的订单，并且对各经销商的订单数量设置了上限。
FPC柔性线路板焊接工艺
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BRPCB
2023-01-09 09:43:16
FPC柔性线路板焊接，从机理上讲是一个润滑过程，是一个温度和时间控制过程，用于回流焊机，焊锡，助焊剂，零件，印版是一个复杂的物理和化学变化过程。焊接的目的是形成高质量的焊点
马斯克：特斯拉最大的竞争对手来自中国
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BRPCB
2023-01-08 09:23:20
传统汽车制造商都在电动汽车领域发起攻势，推出许多新的电动汽车，但特斯拉首席执行官马斯克对此似乎并不担心。马斯克认为，特斯拉面临的最严峻竞争来自中国汽车制造商
蓝宝石陶瓷基板加工工艺流程
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BRPCB
2023-01-08 09:23:05
CMP工艺最初用于平坦化硅衬底，现在也适用于蓝宝石陶瓷衬底。经过CMP抛光工艺后，蓝宝石陶瓷基板通过逐层测试，合格的产品可移交外延厂进行外延。
汽车电路板如何散热
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BRPCB
2023-01-08 09:22:42
避免汽车电路板上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在电路板上，保持汽车电路板表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域
汽车电路板盘中孔BGA虚焊的原因分析
2437
BRPCB
2023-01-07 11:48:12
在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置，否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。
碳化硅陶瓷基板应用
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BRPCB
2023-01-07 11:47:57
作为一个小而重要的组件，碳化硅陶瓷基板被纳入计算机芯片制造商使用的高度先进的EUV（极紫外）光刻系统之前经过了精加工工艺，这使得存储芯片上的硅特征尺寸缩小到几纳米，并且未来的处理器
焊接机器人的未来趋势
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BRPCB
2023-01-07 11:47:44
高效率，自动化，灵活性和智能化是焊接机器人系统集成的发展趋势。他们正在经历单机器人教学再生型向多感应，智能柔性机器人工作站或多机器人工作组甚至整个工厂生产线的发展。
