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日本半导体设备销售下降
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BRPCB
2023-01-09 14:22:22
近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。
IC载板核心材料研究
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BRPCB
2023-01-09 14:22:04
目前硬质IC封装基板主要有三种材料，分别是BT材料、ABF材料和MIS材料；柔性封装基板基板材料主要包括PI（聚酰亚胺）和PE（聚酯）树脂；陶瓷封装基板材料主要为氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。
新能源汽车大功率模块AMB氮化硅基板
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BRPCB
2023-01-09 14:21:52
目前AMB氮化硅基板已经开始应用的领域包括：电网、军工等对于成本不敏感而对于性能要求较高的领域。碳化硅模块未来在集中式光伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大AMB氮化硅基板的应用领域
IC载板半加成法工艺
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BRPCB
2023-01-09 11:01:49
再与减成法比较，半加成法制成线路宽度不受电镀铜厚影响、较容易控制，同时线路具更高解析度，在制作高精细线路线宽、线距可以制作更为一致，同时提升成品良率。mSAP技术主要应用BT载板
HDI板布线锐角和直角的影响有哪些
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BRPCB
2023-01-09 11:01:29
如果是射频线，在转角的地方如果是直角，则有不连续性，而不连续性将易导致高次模的产生，对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射
IC封装载板用低轮廓电解铜箔
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BRPCB
2023-01-09 09:45:06
IC封装载板（包括模块基板）要求的超薄低轮廓电解铜箔应具有高温下（210℃/1h处理后）的高抗拉强度性、高热稳定性、高弹性模量、高剥离强度。它的厚度规格为5.0μm～12μm。
芯片短缺，丰田限制雷克萨斯车型订单量
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BRPCB
2023-01-09 09:44:43
因业内预计车用半导体等零部件的短缺将持续到2023年，丰田汽车正在日本限制其雷克萨斯豪华汽车的订单，并且对各经销商的订单数量设置了上限。
FPC柔性线路板焊接工艺
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BRPCB
2023-01-09 09:43:16
FPC柔性线路板焊接，从机理上讲是一个润滑过程，是一个温度和时间控制过程，用于回流焊机，焊锡，助焊剂，零件，印版是一个复杂的物理和化学变化过程。焊接的目的是形成高质量的焊点
马斯克：特斯拉最大的竞争对手来自中国
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BRPCB
2023-01-08 09:23:20
传统汽车制造商都在电动汽车领域发起攻势，推出许多新的电动汽车，但特斯拉首席执行官马斯克对此似乎并不担心。马斯克认为，特斯拉面临的最严峻竞争来自中国汽车制造商
蓝宝石陶瓷基板加工工艺流程
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BRPCB
2023-01-08 09:23:05
CMP工艺最初用于平坦化硅衬底，现在也适用于蓝宝石陶瓷衬底。经过CMP抛光工艺后，蓝宝石陶瓷基板通过逐层测试，合格的产品可移交外延厂进行外延。
