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HDI激光打孔方法
6430
BRPCB
2023-01-11 14:19:28
将铜窗直径增大到0.05mm左右，比底垫还大(通常根据孔径大小确定)，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0.25mm左右，其大窗口直径为0.30mm。然后进行激光照射，即可烧出微盲孔
射频同轴连接器全知识详解
3122
BRPCB
2023-01-10 16:57:20
射频同轴连接器具备良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式，使其在通信设备、武器系统、仪器仪表及家电产品中的运用越来越广泛。随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断进步
PCB导通孔电镀填孔方法
8810
BRPCB
2023-01-10 16:56:51
通孔镀铜仍然是实现PCB连通性的主要方法；目标是镀铜连接不同层的均匀铜层。连通性是关键属性，无论是只连接两层(顶层和底层)还是连接40层。镀铜应当能承受6倍的热冲击
IC载板RDL电镀技术
5724
BRPCB
2023-01-10 08:30:02
对于IC载板博锐电路工厂而言，RDL电镀液是一种多用途工艺。我司引进该工艺主要使用垂直连续电镀装置（VCP），用垂直分布器上安装的迷你喷射器直接产生撞击。撞击步骤有助于微导通孔中的溶液置换，在缩短电镀时间的同时增强了镀层均匀性
电子墨水屏标签：低功耗处理器技术
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BRPCB
2023-01-10 08:29:34
Silicon Labs的低功耗处理器不仅功耗低，而且该厂家的处理器的Flash和RAM容量也非常适合墨水屏电子标签的远程无线升级和图片处理的需求。采用128KB的Flash容量+16KB 的RAM容量的低成本处理器型号，足以运行一个支持OTA无线升级功能的。
射频电路电源和接地是如何设计的？
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BRPCB
2023-01-10 08:29:08
设计RF电路时，电源电路的设计和电路板布局常常被留到了高频信号通路的设计完成之后。对于没有经过认真考虑的设计，电路周围的电源电压很容易产生错误的输出和噪声，这会进一步影响到RF电路的性能。
日本半导体设备销售下降
4531
BRPCB
2023-01-09 14:22:22
近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。
IC载板核心材料研究
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BRPCB
2023-01-09 14:22:04
目前硬质IC封装基板主要有三种材料，分别是BT材料、ABF材料和MIS材料；柔性封装基板基板材料主要包括PI（聚酰亚胺）和PE（聚酯）树脂；陶瓷封装基板材料主要为氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。
新能源汽车大功率模块AMB氮化硅基板
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BRPCB
2023-01-09 14:21:52
目前AMB氮化硅基板已经开始应用的领域包括：电网、军工等对于成本不敏感而对于性能要求较高的领域。碳化硅模块未来在集中式光伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大AMB氮化硅基板的应用领域
IC载板半加成法工艺
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BRPCB
2023-01-09 11:01:49
再与减成法比较，半加成法制成线路宽度不受电镀铜厚影响、较容易控制，同时线路具更高解析度，在制作高精细线路线宽、线距可以制作更为一致，同时提升成品良率。mSAP技术主要应用BT载板
