Manufacturing Technology

IC载板半加成法工艺

现有使用的PCB制造工序，主要会有减成法、半加成法(SAP)与改良半加成法（mSAP）3种制程技术。

减成法（传统PCB）一般为使用光敏性抗蚀材料完成电子电路图形转移，运用化学材料保护不需蚀刻铜箔线路区域，制程的缺点是在关键的蚀刻程序会使裸露的铜箔层于往下蚀刻过程中、可能成产生该线路侧面蚀刻(侧蚀)问题，这会在制作PCB线宽 / 线距在小于50μm会产生成品良率过低问题，但减成法制作PCB因应普通用途PCB、FPC与HDI等电路板产品绰绰有余。

半加成法(SAP)，半加成法制程为含光敏催化剂绝缘基板（ABF载板）进行加工处理，以线路图形进行曝光程序、再透过以化学沉铜完成导线图形形成，相对于减成法PCB制作，半加成SAP适合适合制作精细线路，但线路导通连接品质是以基材、化学沉铜效果而定，并不容易掌握。半加成法（ABF载板）制程与传统PCB制造方法差很多，成本高、制程相对复杂难掌控，产量不大，半加成法可用于生产覆晶ABF载板，线宽 / 线距可达12μm/12μm。

采用改良半加成工艺（mSAP）在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的IC载板设计（以及超高密度的PCB，例如手机用PCB）。改良半加成法(mSAP)IC载板制作方案，主要是针对减成法制作困境、与半加成法精细线路制作的既存问题进行改良。改良半加成法为在基板（BT类载板）上进行化学铜、并于其上制作抗蚀图形，再经由电镀工法将预作基板金属线路图形增厚，再经去除抗蚀图形后经过闪蚀去除多余化学铜层，保留下来的部分即形成精细电子电路。

mSAP制程的特点是图形在形成过程主要为依靠电镀、闪蚀处理，而在闪蚀过程所蚀刻化学铜层相当的薄，因此，蚀刻耗时相当短，较不会产生电子电路线路侧向蚀刻问题。

再与减成法比较，半加成法制成线路宽度不受电镀铜厚影响、较容易控制，同时线路具更高解析度，在制作高精细线路线宽、线距可以制作更为一致，同时提升成品良率。mSAP技术主要应用BT载板，其制程能力最小线宽 / 线距分别为30μm/30μm。SAP技术主要应用ABF载板，其制程能力可以达到最小线宽 / 线距12μm/12μm、最小孔径55μm。