当PCB首件生产中发现质量问题应及时反映和处理,并对不合格项重新进行确认。只有当检验合格的首件,并将结果记录在首件卡上,并由检验员对质量作出认可后,方可组织生产
电流模式稳压器具有多项优势。首先是电感电流会随着输入电压(图1中的VIN)的变化即刻调整。因此,输入电压变化信息会直接反馈给控制环路,甚至在输出电压(图1中的VOUT)跟踪检测到输入电压的这种变化之前。
先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求,同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在模块中也比在SoC中要慢
在实际生产过程中,OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差(太厚或太薄)等问题;在PCB制作的后期阶段,已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题
氮化硅陶瓷基板的热导率远大于氧化铝陶瓷,碳化硅MOSFET在新能源汽车的核心电机驱动中,采用了碳化硅MOSFET器件比传统碳化硅IGBT带来5%~10%的续航提升。
TI创新型负载开关封装TPS22992负载开关结合了WCSP和SON的优点,既具有WCSP解决方案尺寸小巧的优点,也具有引线键合SON解决方案的大电流支持和额外功能。
三极管有静态和动态两种工作状态。未加信号时三极管的直流工作状态称为静态,此时各极电流称为静态电流,给三极管加入交流信号之后的工作电流称为动态工作电流,这时三极管是交流工作状态,即动态
尽管新型皮秒激光已经到来,但现有的CO2激光还会维持一段时间的主流地位。为了配合带铜箔半加成法工艺,可通过铜面前处理来提升CO2激光的吸收率,并可改善孔型
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法:采用新型光敏成型介质(PID),通过光刻工艺制备SiC MOSFET功率器件电极上的互连盲孔
FPC与连接器之间一般是通过焊接的形式来固定的;但是这个FPC连接器不一样,它是使用接线端子与FPC连接的,特斯拉MODEL 3此版本的电池包就是采用了这个方案