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三极管电路分析方法
1248
BRPCB
2023-01-14 11:18:34
三极管有静态和动态两种工作状态。未加信号时三极管的直流工作状态称为静态，此时各极电流称为静态电流，给三极管加入交流信号之后的工作电流称为动态工作电流，这时三极管是交流工作状态，即动态
皮秒激光应用在HDI及类载板上
4804
BRPCB
2023-01-14 09:50:48
尽管新型皮秒激光已经到来，但现有的CO2激光还会维持一段时间的主流地位。为了配合带铜箔半加成法工艺，可通过铜面前处理来提升CO2激光的吸收率，并可改善孔型
基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
2674
BRPCB
2023-01-14 09:50:00
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法：采用新型光敏成型介质（PID），通过光刻工艺制备SiC MOSFET功率器件电极上的互连盲孔
特斯拉MODEL 3(磷酸铁锂模组)的BMS采样板设计方案
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BRPCB
2023-01-13 18:26:32
FPC与连接器之间一般是通过焊接的形式来固定的；但是这个FPC连接器不一样，它是使用接线端子与FPC连接的，特斯拉MODEL 3此版本的电池包就是采用了这个方案
PCB硬板的最高工艺类载板（SLP）
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BRPCB
2023-01-13 14:02:37
目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30um ,无法采用减成法生产，需要使用mSAP (改良型半加成法)制程技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案(一片还是多片)都还没有定论。
射频电路中的杂波干扰问题怎么解决
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BRPCB
2023-01-13 14:01:08
微波射频电路杂波干扰技术，存在电磁环境复杂、体积小、构成复杂、数模板混合等问题，从而产生较大的干扰，不利于电路系统运行。可以合理进行物理分区和电气分区设计，改善其电磁环境，合理设置电路结构，改进混频管距离，节约空间，并设置接地，降低干扰
Altium Designer 设计PCB时元器件如何摆放
3477
BRPCB
2023-01-13 11:57:52
PCB作为连接电子元器件和连接电路的桥梁、电子产品的母体，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。通过本文使用Altium Designer对于PCB设计时元器件摆放技巧的介绍，希望对读者有所帮助。
58个电磁兼容性（EMC）问题总结
1449
BRPCB
2023-01-13 10:11:39
射频工程师应该都知道，电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。所以EMC就包含上面的两项
SiP系统级封装集成技术
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BRPCB
2023-01-13 09:13:29
Intel公司提议在载板中使用埋入式多芯片互连硅桥接（embedded multi-die interconnect bridge，简称EMIB），可以在实现所需中介板互连密度的同时降低IC载板的成本
如何防止电解电容爆炸
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BRPCB
2023-01-13 09:10:55
电解电容是通过电解质作用在电极上形成的氧化层作为绝缘层的电容，通常具有较大的容量。电解质是液体、胶冻状富含离子的物质。大多数电解电容都是有极性的，也就是在工作时，电容的正极的电压需要始终比负极电压高。
