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多个芯片封装散热问题如何解决
5966
BRPCB
2023-01-16 13:23:53
先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求，同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在模块中也比在SoC中要慢
OSP板焊盘上锡焊接不良分析
9030
BRPCB
2023-01-16 13:22:42
在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题
新能源汽车材料~氮化硅陶瓷基板
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BRPCB
2023-01-16 09:08:50
氮化硅陶瓷基板的热导率远大于氧化铝陶瓷，碳化硅MOSFET在新能源汽车的核心电机驱动中，采用了碳化硅MOSFET器件比传统碳化硅IGBT带来5%~10%的续航提升。
TI创新型负载开关封装技术
4303
BRPCB
2023-01-14 16:24:10
TI创新型负载开关封装TPS22992负载开关结合了WCSP和SON的优点，既具有WCSP解决方案尺寸小巧的优点，也具有引线键合SON解决方案的大电流支持和额外功能。
三极管电路分析方法
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BRPCB
2023-01-14 11:18:34
三极管有静态和动态两种工作状态。未加信号时三极管的直流工作状态称为静态，此时各极电流称为静态电流，给三极管加入交流信号之后的工作电流称为动态工作电流，这时三极管是交流工作状态，即动态
皮秒激光应用在HDI及类载板上
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BRPCB
2023-01-14 09:50:48
尽管新型皮秒激光已经到来，但现有的CO2激光还会维持一段时间的主流地位。为了配合带铜箔半加成法工艺，可通过铜面前处理来提升CO2激光的吸收率，并可改善孔型
基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
3022
BRPCB
2023-01-14 09:50:00
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法：采用新型光敏成型介质（PID），通过光刻工艺制备SiC MOSFET功率器件电极上的互连盲孔
特斯拉MODEL 3(磷酸铁锂模组)的BMS采样板设计方案
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BRPCB
2023-01-13 18:26:32
FPC与连接器之间一般是通过焊接的形式来固定的；但是这个FPC连接器不一样，它是使用接线端子与FPC连接的，特斯拉MODEL 3此版本的电池包就是采用了这个方案
PCB硬板的最高工艺类载板（SLP）
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BRPCB
2023-01-13 14:02:37
目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30um ,无法采用减成法生产，需要使用mSAP (改良型半加成法)制程技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案(一片还是多片)都还没有定论。
射频电路中的杂波干扰问题怎么解决
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BRPCB
2023-01-13 14:01:08
微波射频电路杂波干扰技术，存在电磁环境复杂、体积小、构成复杂、数模板混合等问题，从而产生较大的干扰，不利于电路系统运行。可以合理进行物理分区和电气分区设计，改善其电磁环境，合理设置电路结构，改进混频管距离，节约空间，并设置接地，降低干扰
