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SiC车规方案商派恩杰半导体完成A轮融资
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BRPCB
2023-01-18 11:55:47
派恩杰半导体成立于2018年9月， 是一家碳化硅功率器件设计及方案商，致力于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发与产品销售。公司创始人深耕功率器件领域10余年，研发和产业化多款SiC功率器件已量产并导入国内国外客户。
Altium Designer原理图导入Orcad Capture
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BRPCB
2023-01-18 11:55:32
想把Altium Designer的原理图直接导入Orcad Capture。解决办法：1）、Altium Designer中的原理图要保存为ASCII格式；2）、为ASCII格式的原理图单独建立一个工程
PCB设计布局指南技巧
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BRPCB
2023-01-18 11:55:19
对于不熟悉PCB电路板布局过程的工程师。为了帮助完成此工作流程，建议拥有一套全面的电路板布局技巧以供参考。行业和企业标准将规定设计的细节，但布局指南对于帮助工程师从头到尾驾驭电路板开发过程很重要
IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
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BRPCB
2023-01-18 09:33:33
本文将介绍专用于IC载板的直流铜电镀创新复合添加剂，可通过改进的图形电镀实现嵌入式沟槽填充，同时完成电镀通孔及盲孔填充。这些新产品不仅可形成更好的走线轮廓，而且还可填充盲孔和电镀通孔。
DDR5要不要做等长绕线
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BRPCB
2023-01-18 09:32:59
最终得出的结论是：频率越高，线路弯曲造成的实际传输距离差异就越大。绕线做等长，反而没有好处，既然绕线等长没有效果，那如何保证信号同步呢？那这个答案是只有通过仿真
汽车功率元件SMPD封装介绍
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BRPCB
2023-01-17 15:19:26
通过采用SMPD封装，设计人员可以提高电动汽车充电器的功率，从而提高功率密度和效率。SMPD使设计人员能够开发输出功率高达50 kW的单功率单元，而无需并联元件。使用SMPD功率元件有助于通过使用更少的元件来降低制造成本
工作1000℃以上的陶瓷基板材料研究
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BRPCB
2023-01-17 15:19:15
99Al 2O3、97Al 2O3、蓝宝石和ZrO2通过在 25°C 至 1500°C 的温度范围内测量高温下陶瓷基板的机械和热性能，我们可以评估它们在制备用于超高温环境的传感器设备中的适用性。
汽车电路板内层黑化怎么处理
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BRPCB
2023-01-17 13:24:57
为了使汽车电路板内层线路上的铜和半固化片有足够的结合强度，必须对铜进行氧化处理。由于处理后大多生成黑色的氧化铜，所以也称黑化处理。如果氧化后主要生成红棕色的氧化亚铜，则称做棕化处理
新思科技计划裁员美国100多个岗位
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BRPCB
2023-01-17 13:24:33
新思科技（Synopsys）近日表示计划将在美国旧金山湾区裁减100多个工作岗位。新思科技在告诉该州的劳工机构，它已决定进行裁员，这将终止山景城和桑尼维尔工人的工作。
FCBGA倒装芯片封装简述
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BRPCB
2023-01-17 13:24:08
FCBGA封装采用先进的单颗层压板或陶瓷基板。FCBGA基板利用多个高密度布线层，激光盲孔、埋孔和叠孔，超小节距金属化，从而实现最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起，FCBGA封装基板能够在最大程度上优化电气性能
