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24G安防雷达板材RO4350B和RO4835的区别
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BRPCB
2023-02-04 09:21:44
RO4835的尺寸稳定性、硬度吸水率等都要相对比R04350B要好。但是RO4835的Dk的温度特性相对变差，对产品的温度范围要求高了，特别是z轴热的膨胀系数变差，高频的相位特性相对变差，最好避免使用在对相位有苛刻要求的产品。
77G毫米波雷达PCB板材分析
2215
BRPCB
2023-02-04 09:06:20
毫米波雷达PCB天线的核心指标参数包括：增益、方向性、效率等。罗杰斯材料的低损耗对于实现良好的天线性能至关重要。这些紧凑型天线及其高频发射、接收电路在应用于智慧城市及智能工厂时，必须能保证连续可靠地运行。
刚柔结合PCB设计支持
1579
BRPCB
2023-02-03 18:05:08
刚柔结合是一种独特的电路板设计，允许直接放置电路的刚性部分，然后是电路板的柔性部分，该部分弯曲和折叠以适合电器和设备。
RO4835™材料PCB加工对微波性能的影响
4757
BRPCB
2023-02-03 17:51:24
通过模型分析，三个不同厚度RO4835材料的介质损耗值都很非常接近，都随着频率的升高而增大，且整个变化过程与频率呈一定函数关系。对于6.6mil和 10mil的电路材料，两者的差别非常小，基本上可以忽略。
刚柔结合PCB和半柔性PCB设计的常见应用
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BRPCB
2023-02-03 16:33:24
刚挠结合PCB是刚性PCB的替代品，由PCB材料制成，但具有弯曲特性。刚挠结合PCB主要用于手机和可穿戴产品。半柔性和刚挠结合PCB都提供坚固的设计，具有额外的灵活性，可以移动或摇动产品的部件。
SiP与其他封装形式的区别
6697
BRPCB
2023-02-03 14:14:14
SiP是系统级封装，因此SiP至少需要将两颗以上的裸芯片封装在一起，例如将Baseband芯片+RF芯片封装在一起形成SiP，单芯片封装是不能称之为SiP的。先进封装HDAP则不同，可以包含单芯片封装
软硬结合PCB板设计分享
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BRPCB
2023-02-03 10:45:14
叠层结构是使用刚软硬结合PCB板的关键设计考虑因素。叠层是指组件和互连在PCB上的排列方式。这是刚柔结合PCB的重要设计考虑因素，因为它决定了PCB的性能并影响您设计器件和走线的方式
中国激光雷达第一股禾赛科技IPO
4643
BRPCB
2023-02-03 08:48:49
禾赛科技IPO的承销商包括高盛、摩根士丹利、瑞信和华泰证券。知情人士透露，禾赛科技已收到潜在投资者对其上市的强烈兴趣。如果成功，禾赛科技或成为“中国激光雷达第一股”，也可能是今年首批在美国进行IPO的中国企业之一。
PADS VX.2.3 灌铜没有显示整块铜皮的解决方法
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BRPCB
2023-02-02 18:37:20
Layout工具PADS VX.2.3，使用Copper Pour功能，画了一个灌铜区，并分配了网络。但是，灌铜之后只显示灌铜外框，没有显示整块铜皮。
