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如何减轻BGA载板翘曲和PCB翘曲
6891
BRPCB
2023-02-14 18:14:48
BGA和PCB翘曲是各种元器件封装材料（例如IC封装载板，硅芯片和EMC）之间的热膨胀系数（CTE）不匹配而导致的。温度升高的速率会影响放置和移除元器件过程中的温度均匀性，因此该速率与翘曲严重程度间接相关
对PCBA设计步骤 &体会的分享
1448
BRPCB
2023-02-14 16:04:55
PCBA设计是一个复杂的多阶段过程，需要仔细规划和执行以确保成功的结果。PCBA设计过程应考虑成本、可用性、性能、可靠性、EMC、热管理和制造限制等因素，以确保最终产品满足所需的规格。
共面波导传输线特性分析及工程应用
2605
BRPCB
2023-02-14 15:35:51
使用高频板材能够设计制造出微带线、带状线、共面线等几大类型高频传输线，共面线又包含共面带线、共面波导以及槽线等多种结构形式。除微带线以外，共面波导也是高频电路工程设计中比较实用的一种传输线结构形式。
如何优化滤波器的设计和仿真？
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BRPCB
2023-02-14 11:59:45
滤波器在通信系统中不可或缺的重要作用，同样的，仿真已成为滤波器设计过程中必不可少的阶段，其结果是减少了成本高昂的重新设计，缩短了上市时间，并提高了设计性能。
TACONIC高频板PCB设计中铜箔对于电气性能的影响
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BRPCB
2023-02-14 10:51:53
在高频PCB设计中，对于“介质＋铜箔”组合的选择，除了电气性能最优的原则之外，还应同时考虑PCB可加工性（复杂结构的实现性）和成本等多方面的影响因素，以期找到一个最佳的平衡点
HFSS仿真设计天线分析
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BRPCB
2023-02-14 09:38:22
在使用HFSS进行天线设计时，必须定义辐射边界条件或者理想匹配层，用以模拟开放的自由空间。在设计中只有定义了辐射边界条件或者辐射匹配层，软件才会自动分析计算天线的远区场。
中国台湾美光继续裁员
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BRPCB
2023-02-14 09:21:21
据悉，中国台湾美光2月10日发出声明，证实今年将通过自愿离职、人员精减和减少外部招募的方式，缩减约10%的全球员工数。但并未透露预估裁员规模及人数。
分享关于硬件&电子设计开发的流程
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BRPCB
2023-02-13 20:47:07
在进行电子硬件EDA设计时，一般都需要按照一套完整的设计步骤流程，经过这些流程下来设计的产品，就不会有产生设计纰漏的现象。在电子硬件设计中，不管是大公司还是小公司，都会大差不差的按下面这个流程来进行设计。概念==>原理设计==>分析==>布局==>布线==>验证==>加工
高速ADC/DAC电路及PCB设计要点整理
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BRPCB
2023-02-11 13:59:58
关于ADC/DAC电路及PCB设计中几个比较重要的问题：1.数字地模拟地是否分割的问题 2.巴伦的选择问题，规格及类型 3.SMA接头选择问题 4.板材选择问题......
PCB设计时走线电阻值的估算技巧
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BRPCB
2023-02-10 21:51:53
在PCB设计过程中，我们有时候还是希望采取快速粗略的估计方式。有一种能轻而易举地完成这一任务的方法，叫做“方块统计”。 采用这种方法，几秒钟就可精确估计出任何几何形状走线的电阻值
