Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
罗杰斯(Rogers)AD250C和AD255C高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)AD250C和AD255C高频电路板材是PTFE和陶瓷填料复合材料，AD系列天线产品是一种基于PTFE的玻璃纤维增强材料，具有稳定的介电常数、低损耗和出色的无源互调(PIM)性能及良好的电路加工性，从而提高电路板制造的合格率。
罗杰斯(Rogers)AD250C高频板材是损耗极低的PTFE和陶瓷填料复合材料，成本效率高，在当今的通信基础设施领域具有极高的性价比。AD250C随温度变化介质材料的介电常数(Dk2.52)稳定性更高，低损耗因子(Df0.0013@10GHz)。AD250C与典型的铁氟龙基层压板相比，电镀通孔(PTH)的可靠性进一步提升。
罗杰斯(Rogers)AD255C高频板材结合了含氟聚合物树脂系统的优异热特性，以及精选陶瓷材料和玻璃纤维增强材料，精心设计的RF层压板材料，具有更低介电常数(Dk2.55)损耗因子(Df0.0013@10GHz)、较低的热膨胀属性和较低的无源互调(PIM)的特点。AD255C介电常数在不同频率随温度稳定性，带来更高的相位稳定性，兼具低损耗特性，使得AD255C层压板成为通信基础设施中各种微波和RF应用的理想选择。
最新文章
HDI板常见的叠构设计有哪些?
541
2025-03-02
HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。
氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战
505
2025-02-22
氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。
高TG覆铜板对铜箔的技术
571
2025-02-15
为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用
750
2025-02-14
LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。
超厚铜电路板PCB设计及生产
1720
2024-12-13
通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。
