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台光EM-827电路板材规格参数表
台光EM-827覆铜板采用优质玻璃纤维布及环氧树脂经特别工艺压制而成，拥有较高的TG值TG175(DSC)可使它在更加高的温度中工作，EM-827板材符合无铅环保，兼容FR-4制造工艺。
台耀ThunderClad-2(TU-883)电路板材规格参数表
台耀ThunderClad-2(TU-883)是一种基于高性能的低损耗类材料树脂。这种材料是加强与规则编织E-玻璃和设计非常低低介电常数Dk:(3.57)低损耗因子Df:0.0046(在10GHz下)的树脂系统
台耀TU-872SLK电路板材规格参数表
台耀TU-872SLK是基于高性能改性环氧FR-4树脂。这种材料是采用新型编织玻璃加固，设计低介电常数Dk:(3.5)低损耗因子Df:0.008(在10GHz下)，适用于高速、低损耗和高频电路板应用。
台耀TU-662电路板材规格参数表
台耀TU-662适用于环境需要严酷的热循环，或经历反复组装工作的板。TU-662层压板具有稳定的热膨胀系数、良好的耐CAF能力、强耐化学腐蚀、优异的耐热性能。
台耀TU-768电路板材规格参数表
台耀TU-768层压板由高品质的E-玻璃编织组成，涂覆环氧树脂体系，使层压板具有紫外线阻隔特性，并兼容自动光学检测(AOI)工艺。
联茂IT-150GSTC电路板材规格参数表
联茂IT-150GSTC是一种中Tg155℃(DSC)无卤素多功能环氧树酯，具高热可靠性及耐CAF特性。IT-150GSTC可设计用在伺服器应用，尤其适用于降低成本方案。
联茂IT-958GTC电路板材规格参数表
联茂IT-958GTC是一种无卤高Tg180℃(DSC)，高阶多功能环氧树酯材料。IT-958GTC材料表现具有低介电常数Dk(3.7)低损耗因子Df:0.007(在10GHz下)
联茂IT-988GSETC电路板材规格参数表
联茂IT-988GSETC是一种高阶低CTE、高Tg180℃(TMA)，及配备低Dk/Df玻璃布无卤材料。IT-988GSETC被设计用于前沿高速应用
联茂IT-180ATC电路板材规格参数表
联茂IT-180ATC是一种先进的高Tg175℃多功能填充环氧树酯，具有高耐热性及耐CAF特性，适合各样应用及可通过260℃高温无铅制程。
F4BTMS-2高频电路板材规格参数
F4BTMS-2高频电路板材是采用超薄玻纤布、纳米级陶瓷粉填料和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。在原有的聚四氟乙烯玻纤布基板的基础上，对材料配方和制作工艺进行了改良，其玻纤布的含量非常小，能替代国外同类型产品。
