Manufacturing Technology

微波低温高介电常数（DK≤25）板材参数

1.微波复合介质覆铜箔基片TP

产品简介

TP材料是行业内独特的一种高频热塑性材料，TP类板材介质层由陶瓷+聚苯醚树脂（PPO）组成，板材中不 含玻纤增强，通过调整陶瓷与PPO树脂之间的比例精准调节介电常数；生产工艺特殊；具有优良的介电性能 和高可靠性。

产品特点：

◈ 介电常数可根据电路要求在3～25范围内任意选择，且稳定，常用介电常数有3.0、 4.4、 6.0、6.15、 9.2、 9.6、 10.2、 11、 16、 20；介质损耗小，频率增高损耗增大，但10G内变化不大。

◈ 长期使用温度为-100℃～+150℃，耐低温优良，温度超过180℃时，材料可能会变形、铜箔脱落、电性能变化大。

◈ 最薄厚度0.5mm，厚度丰富，可定制。

◈ 抗辐照、低排气。

◈ 北斗、弹载、引信、小型化天线的理想材料。

◈ 铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，材料易于机械加工，可进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工， 这是陶瓷基片不能比的。

◈ 线路板加工方便，按热塑性材料加工即可，成品率高，且加工成本较陶瓷基片大大降低；鉴于材料的特性一般 不建议进行多层板加工，若进行多层板加工，请选择低温型的粘结片，并充分考虑可行性。

◈ 材料不适合260℃的热冲击测试，不能进行波峰焊接；焊接建议为恒温烙铁手工焊接，一般不建议进行回流焊， 若进行回流焊，最高设定温度不宜超过200℃，并请充分考虑可行性与稳定性。

2.聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片TF

产品介绍

本产品是由微波性及耐温性优越的聚四氟乙烯树脂材料与陶瓷复合而成，材料中不含玻纤布，通过调整陶 瓷与聚四氟乙烯树脂之间的比例精准调节介电常数；生产工艺特殊；具有优良的介电性能和高可靠性。

产品特点：

◈ 介电常数在3～16范围，且稳定，常用介电常数有3.0、6.0、 9.2、9.6、10.2、16;介质损耗小。

◈ 用于微波、毫米波印制电路制作。

◈ 长期工作温度比TP材料提高，可在-80℃～+200℃范围内长期使用。

◈ 厚度0.635～2.5mm之间选择。

◈ 抗辐照、低排气。

◈ 线路板加工方便，按热塑性材料加工即可。