mmWave77覆铜板是一款无玻璃布强化、添加了填料的PTFE复合均质材料,具有优异的热稳定性和电气性能。
● Dk/Df在不同频率和温度下保持稳定
● 低介电常数 3.0 +/-0.04
● 低吸水率
● 优秀的抗剥离性能
● UL 94 V-0 阻燃性能
● 汽车雷达应用
● 基站天线
● 卫星通讯
● 天线馈电网络
● DAS & CPE天线
● 射频无源元件
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在陶瓷基板的大家族中,氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)是最为耀眼的三颗明星,它们凭借各自独特的材料特性,在不同的应用领域大放异彩。
什么是高温共烧陶瓷(HTCC)?HTCC是指,按电路设计要求,将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料,通过丝网印刷,将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷(含4%~8%的烧结助剂)生瓷片上,生瓷片经层压、切割等工序后,在1500至1600°C的高温下共烧结,从而得到多层陶瓷电路板。
怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔?
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz(76到81 GHz)雷达天线的首选,具有极低的插入损耗和介电常数,且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
77G毫米波雷达线路板