Manufacturing Technology

氮化铝AIN-陶瓷板材参数

陶瓷电路板（Ceramic Circuit Board），又称陶瓷基板，是一种以陶瓷材料为基体，通过精密的制造工艺在表面形成电路图的高技术产品。

陶瓷材料具有以下几个主要特性:

1.高导热率：陶瓷材料具有优异的热传导性能，其导热系数远高于传统的FR-4等环氧树脂基材。这使得陶瓷电路板特别适合于高功率电子元器件的使用环境，能够有效散热，确保设备的稳定运行。

2.优异的电性能：陶瓷电路板具有低介质电常数和介质损耗，以及高绝缘电阻，使得信号传输速度快，失真小。这些特性使得陶瓷电路板特别适合高频高速应用，如射频收发器、传感器等。

3.良好的稳定性和可靠性：陶瓷基板在极端温度、湿度和机械应力下仍能保持稳定的电气性能，长期使用不易变形，寿命长。这使得陶瓷电路板成为高可靠性电子封装的关键技术之一。

4.耐化学腐蚀：陶瓷材料对大多数化学品具有极高的抵抗性，适合恶劣环境下的应用。

5.小型化和轻量化：陶瓷基板可以做到很薄，有助于电子产品的小型化设计，同时保持高强度。

陶瓷电路因其卓越的性能而广泛应用于多个领域:

1.LED用于大功率电力半导体模块、半导体制冷器、电子加热器、功率控制电路等

2.功率器件：应用于导热器、制冷片、大功率模组等半导体器件

3.微波器件：适用于射频收发器、传感器等微波器件

4.汽车电子：包括汽车灯、汽车传感器、汽车灯源等

5.医疗设备：应用于人工耳蜗、医疗美容仪等医疗设备

6.通讯设备：如5G基站、通讯天线基板等

7.工业电源：在工业领域也有广泛应用

氮陶瓷基板化铝

氮化铝陶瓷基板是一种新型基板材料，氮化铝晶体的晶格常数为a=0.3110nm，c=0.4890nm，六方晶系，基于氮化铝四面体结构单元的钎锌矿共价键化合物，具有良好的导热性、可靠的电绝缘性、低介电常数和介电损耗、无毒、与硅的热膨胀系数相匹配等一系列优良特性，被认为是新一代高集成度半导体基板和电子封装的理想选择材料。氮化铝陶瓷基板核心原料氮化铝粉的制备工艺复杂、能耗高、周期长、成本高。高成本限制了氮化铝陶瓷基板的广泛应用，因此氮化铝陶瓷基板主要应用于高端行业。

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