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罗杰斯(Rogers)XtremeSpeed RO1200™高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)XtremeSpeed RO1200™高频板料由陶瓷填料填充，玻璃布增强的聚四氟乙烯覆铜板。罗杰斯XtremeSpeed RO1200具有低介电常数(Dk:3.05+/-0.04)和低损耗因子Df:0.0017(在10GHz下)。
罗杰斯(Rogers)curamik金属陶瓷基板
罗杰斯(Rogers)curamik产品系列提供了一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的用电效率。curamik基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。
罗杰斯(Rogers)TMM13i高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM13i高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:12.85+/-0.35)低损耗因子Df:0.0019(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)TMM10i高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM10i高频板兼具陶瓷和传统PTFE微波电路层压板的诸多优点，可以利用简单的软板加工技术。而且无需使用这些材料常用的特殊处理工艺
罗杰斯(Rogers)TMM10高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM10高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:9.20+/-0.230)低损耗因子Df:0.0022(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)TMM6高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM6层压板是基于热固型树脂的复合材料，无需垫块加高或基板形变量即可进行可靠的引线键合。卓越的机械特性不会产生皱折和冷却变形，加热过程中不会发生软化
罗杰斯(Rogers)TMM4高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM4高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:4.50+/-0.045)低损耗因子Df:0.0020(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)TMM3高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM3高频微波层压板是一种陶瓷热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:3.27+/-0.032)低损耗因子Df:0.0020(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材是采用陶瓷填充和玻璃布增强的碳氢化合物体系复合热固性材料，可提供卓越的高频性能，材料损耗低，电路制造成本低。
罗杰斯(Rogers)AD1000高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)AD1000高频板材是玻璃布增强型PTFE/陶瓷填料的复合层压板材料，高介电常数(Dk:10.2+/-0.3)低损耗因子(Df:0.0023@10GHz)，在同级别高频板中独树一帜。
