技术参数
品 名:双面铝基台阶板
板 材:FR4+铝基板
板 厚:2.0mm
层 数:2层
完成铜厚:2OZ
最小孔径:1.0mm
台阶深度:0.8mm
表面工艺:沉金
产品特点:双面铝基板,导热系数2W
在进行HDI PCB设计时,需要保持和你的电路板制造商深圳博锐电路确认他们的制造能力,需要确定他们制造方法的极限能力,因为这将影响你在布局中可以放置的尺寸,BGA元件的球间距将决定你需要使用的过孔尺寸,这进而决定了制造电路板所需的HDI制造工艺。
陶瓷电路板它散热更快、稳定性更强,能长期在恶劣环境下保持性能稳定,广泛应用于大功率LED照明、激光器件、汽车电子、工业电源、5G通信、军工航天、高端电子封装、功率模块、微波器件、高频大功率、电力、机械等领域。
陶瓷电路板通常以氧化铝Al₂O₃、氮化铝AIN、氮化硅Si₃N₄、蓝宝石等陶瓷为基材,通过DPC、DBC、AMB、HTCC、LTCC等工艺将金属线路与陶瓷紧密结合,具有优异高热导率、高硬度、耐高温、绝缘性好、低介电损耗、热膨胀系数等特点。
高频:是频域概念,直接指向信号的振荡频率(单位:Hz)。其核心定义是“频率显著高于低频的信号”,通常涵盖几十MHz至几十GHz甚至更高(如卫星通信Ka波段20GHz、5G毫米波28GHz、车载毫米波雷达77GHz)。高频信号的本质是正弦波,关注的是“信号本身的频率高低”。
氧化铝95瓷和氧化铝99瓷是两种非常常见的高性能工业陶瓷,它们的核心区别在于氧化铝的纯度,这直接导致了物理、化学、电学和机械性能的显著差异。
77G毫米波雷达线路板