10层软硬结合板-软硬结合板_深圳市博锐电路科技有限公司

10层软硬结合板

品  名：10层软硬结合板
板  材：松下M6(Megatron6)
板  厚：1.6mm
层  数：10层
介电常数：3.71
耗损因子：0.002

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产品详情

技术参数

品名：10层软硬结合板

板材：松下M6(Megatron6)

板厚：1.6mm

层数：10层

最小线宽/线距：5/5mil

成品铜厚：内层1OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 2 级

表面工艺：镍钯金

介电常数：3.71

损耗因子：0.002

用途：医疗器械

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