混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主,也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如便携式电台、机载电台、电子计算机和微处理器中的数据转换电路、数-模和模-数转换器等。在微波领域中的应用尤为突出。
氧化铝陶瓷基材按AI2O3含量不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。有时AI2O3含量为80%或75%也可归为普通氧化铝陶瓷系列。其中99瓷氧化铝材料用于制作高温夹锅、耐火炉管及陶瓷轴承
芯板开料时也应注意经纬方向(开料后烤板120度2小时);一般半固化片卷方向为经向;芯板长方向为经向; 压合后消除应力压板后冷压; 板料经纬方向不一致也会导致PCB板翘曲
化学镀铜在抛光的氮化铝陶瓷基板上获得了非常高的粘附强度,附着力大于附着力测试中使用的环氧树脂的强度(即7.6kg/mm)。对于抛光的基板,断裂发生在环氧树脂而不是Cu-AIN界面
氧化铝陶瓷基板材料的使用及其高介电常数使得贴片天线的尺寸缩小成为可能。天线是在1毫米厚的氧化铝上制造的,在没有任何导电接地层的情况下建模时,相对介电常数为9.8、相对磁导率为1、理想损耗角正切为O的陶瓷基板材料
双频GPS模块可以同时接收GPS L1、GPS L5频段的卫星信号,利用双频对电离层延度迟的不一样,可以消除电离层对电磁波信号的延迟的影响;另外,双频GPS模块还能通过在两个频率上的观测,加速整周道模糊度的解算
我们对铱星9555卫星手机整机的IC都进行了整理成整机BOM,具体的型号信息可以至ewisetech搜库查看。查看如Iridium DBB-9001铱星定制SOC数字基带芯片
IPC是美国的印刷电路工业组织,它成立于1957年9月,英文名称是Institute of printed circuits,简称IPC。IPC的宗旨是为PCB和电子组装行业及其用户和供应商服务
氮化铝陶瓷电路板在多方面都有着广泛的应用前景,尤其是其具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性,与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点,使其成为高密度、大功率和高速集成电路板与封装基板的理想材料。