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高频高速PCB板材的详解

罗杰斯或高频高速PCB材料是一种坚硬而致密的材料，可用于制造印刷电路板。该板包含环氧树脂芯，金属镀铜和铝。表面涂有铝。它具有良好的尺寸，在热膨胀系数方面具有优势，可以有效控制温度应力的大小，以确保组件性能的稳定性。可广泛用于CPU、开关、连接器等的高频配电和电路板。它最常用于RF pcb板组装，因为它对电磁(EM)波（通常在无线电光谱）。这有助于减少其他高频设备（如收音机、电视和手机）造成的干扰。

Rogers PCB材料还具有出色的介电完整性，专为用于高性能射频电路板而设计。该材料具有出色的电气和热稳定性，使其成为暴露于极端温度和振动的恶劣环境中的理想选择。

罗杰斯PCB材料厚度

Rogers PCB材料可以制造成各种厚度和尺寸，可根据您的特定需求进行定制。两种标准尺寸包括：

标准厚度：这种类型的高频板非常适合导体和走线之间有小间隙的应用。它提供了良好的电气性能，尤其是在较高频率下。这种类型的板还具有比薄板更好的热性能，使其非常适合散热很重要的应用。

薄板：薄板的电损耗低于标准厚度板，因为它们的单位面积表面积增加，因此电阻更小。与标准厚度的电路板相比，它们还具有更好的静电放电(ESD)保护，因为它们在被静电荷放电时提供了更大的电阻。

柔性电路中的标准电介质为0.001–0.002"。这种相对薄的材料层将柔性电路板中的铜迹线和组件分开。该层的厚度决定了材料在不破坏内部连接或导致短路的情况下弯曲和弯曲的难易程度。

用于制造这种电介质的最常见材料是聚酯和聚酰胺材料。它们通常涂有银、铝或铜等导电材料，作为电路板表面上的迹线和组件之间的电导体。

高频高速PCB材料：

1. 松下Megatron 6

松下Megatron 6提供了所有可用材料中最高的强度重量比，从而显着降低了重量和成本。可用于各种需要极高强度和轻量化的应用，如军工硬件、航空航天和国防设备、汽车、发动机、发电设备等。

松下Megatron 6的特性与市场上的其他材料非常相似。然而，松下Megatron 6已被开发为具有比其他材料更好的导热性。这使其成为散热可能成为问题的高频应用的理想解决方案。

2. 超光速粒子100G

Tachyon 100G层压板的开发旨在满足电信行业中复杂数字网络应用的需求，包括下一代光传输系统。Tachyon 100G层压板系列基于专有技术，能够制造具有低损耗和超高介电常数的介电材料。将这两种特性结合起来，可以得到一种在宽频率范围内表现出低衰减的材料，而无需金属化或其他产生损耗的技术。

3. RO4000

RO4000系列碳氢陶瓷由具有高介电常数(K)和极低损耗因数(tan δ)的导电基板组成。介电常数随材料的厚度而变化。这些层压板适合用作集成电路、微波器件、滤波器和其他电子元件的基板。

4. RO4003C

RO4003C层压板由极其坚韧的高性能玻璃纤维布和专有树脂制成。该树脂的配方可提供出色的机械性能、出色的尺寸稳定性和卓越的物理性能。

RO4003C是一款具有专利的用编织玻璃布增强的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料，它的电性能非常接近于PTFE/编织玻璃布材料而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。

RO4003C树脂系统可生产在高温下具有高冲击强度、抗疲劳性和刚度的材料。它在低温下表现出良好的韧性，并且在大多数应用中具有良好的抗压缩永久变形性。

5. RO4350B

RO4350B是一款具有专利的用编织玻璃布增强的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料，它的电性能非常接近于 PTFE/编织玻璃布材料而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。

RO4350B层压板是阻燃ABS层压板，专为需要UL94V-0认证的应用而设计。符合RoHS标准的阻燃技术利用专有的阻燃剂混合物提供出色的热稳定性和炭化长度控制，使符合RoHS标准的产品获得UL 94V-0认证。

6. TYL-5

TYL-5层压板是由玻璃纤维涂层制成的，其中PTFE内嵌有纯PTFE薄片。与传统的无玻璃纤维材质相比，这种材质的层压板制造的产品机械性能更稳定，电介常数更均匀。极低的耗散数值使该产品的实用性效值达到35GHz以上。介电常数范围是2.17-2.40.。对于大多数层压板厚度来说，介电常数可以在2.14-2.40这个范围内上下浮动0.02。 在低介电常数范围内，在10 GHz下测量时，损耗因子约为0.0009。

TLY-5层压板可以采用公认的PTFE /玻璃纤维涂层的方法进行剪切，钻孔，铣削和电镀。TLY层压板尺寸稳定，而 且在制造使用时中具有耐熔性和耐试剂性。TLY层压板正用于复合多层电路板应用中。 TLY-5层压板的典型应用包括移动通信系统，微波传输设备，相控阵天线，RF组件以及汽车和军用雷达。

7. TU-933+

高频PCB材料TU-933+旨在满足客户的要求，这些客户需要设计和制造在微波频率下工作的产品，特别是在无线应用中。这种材料在很宽的频率范围内提供出色的导热性和低介电损耗，无需使用银或金油墨或电镀工艺。它是高导电和低损耗的FR-4。它专为电路板需要处理高功率的高频应用而设计。

8. TU-883

高频PCB材料TU-883是一种FR4玻璃环氧树脂层压板，具有嵌入式铜箔层，可提供低介电常数和低损耗角正切。这种材料非常适合用于信号在电路板表面传播的波导电路或微带传输线上，其中信号沿着电路板表面或通过钻入电路板的孔传播。

高频PCB材料提供了良好的功率耗散能力。同时，它的低损耗角正切最大限度地减少了由电路板上不同层或系统设计中的组件之间的阻抗不匹配引起的反射。

9. 松下Megatron7

Megatron 7是一种射频透明基板，一侧有一层薄薄的金。它用于对性能规格至关重要的高频PCB应用，并且该技术受制于军事或航空航天要求。这种材料具有高介电常数、低损耗因数和良好的热稳定性。

10. IT-968

IT-968是一种覆铜层压板材料，芯材两侧均具有实心铜表面。芯材是酚醛树脂和玻璃布浸渍环氧树脂的复合材料。它用于制造大功率射频电路，包括信号处理和传输系统。IT-968具有出色的表面光洁度，可以加工成复杂的形状，并且在温度范围内具有非常好的尺寸稳定性。

11. IT-988GSETC

IT-988GSETC是一种先进的低CTE、高Tg（TMA 180°C）、无卤、低Dk和超低损耗pcb电路板材料。这种pcb电路板材料是专门为前沿的高速应用而设计的，比如使用 PAM-2或PAM-4信令的56Gbps每通道数据速率。该pcb电路板产品具有非常稳定的介电性能，在56Gbps+数据速率所需的14ghz和28ghz Nyquist频率下运行良好。

由于具有非常稳定的介电性能，IT-988GSETC还适用于雷达和天线应用，以及混合模式和混 合模式射频和高速数字设计。IT-988GSETC还具有较高的热稳定性和CAF可靠性。

12. EM-890K

EM-890K材料在高达18 GHz的频率下具有低损耗、良好的电气性能和导热性。这种材料具有良好的机械强度、尺寸稳定性和防潮性。它非常适合使用30 MHz至40 GHz射频频率的电子电路，例如微波应用、卫星通信系统和雷达设备。

13. FR408HR

FR408HR层压板是采用高性能多功能树脂和电气级（E-玻璃）玻璃纤维织物加固压制而成。该材料在Z轴扩展方面提高了30%，并且提供了比该领域竞争产品多25%的 电带宽（更低的损耗）。这些特性加上在回流焊时优越的防潮性，使得产品能够从热和电的角度来提高板的优质性。