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PCB制造中漏铜标准
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BRPCB
2023-04-26 13:14:45
PCB漏铜标准是非常重要的，它关系到PCB板的性能和可靠性。在PCB制造过程中，需要根据PCB板的应用领域和特殊要求，确定合适的漏铜标准，以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB设计中的六条指南
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BRPCB
2023-04-26 11:10:25
PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB板布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度。
陶瓷基板在半导体制冷器中的应用
2204
BRPCB
2023-04-25 19:12:26
半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代，是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术，作为半导体制冷技术的核心部件，半导体热电制冷器件能让高集成度电子元器件的工作温度迅速下降，因而应用十分广泛。陶瓷基板在半导体制冷器件中起到了关键的作用
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装
3458
BRPCB
2023-04-25 19:07:58
MOSFET顶部散热封装可避免通过 PCB 进行散热，缩短了从芯片到散热装置的热量路径，从而降低了器件的热阻。热阻与散热器和热界面材料特性直接相关。低热阻可以带来许多应用优势。
5G应用的天线设计考虑因素
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BRPCB
2023-04-25 17:55:49
为了保持性能，5G移动设备的天线设计需要进行特别考虑。整个性能受到地平面、电路板上的天线定位以及其他相关元器件的影响。通过从设计之初就进行分析和修正，无线设备所需的可靠性成为可能。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系详解
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BRPCB
2023-04-24 11:24:25
PCB即印制线路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。加之PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系由为重要。
MEMS器件真空封装结构与制造工艺探秘
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BRPCB
2023-04-23 14:47:48
MEMS器件真空封装结构及其制造工艺在保证器件性能和稳定性方面起着至关重要的作用。未来的研究和发展将继续专注于提高封装技术的性能、可靠性和生产效率，以满足不断变化的MEMS器件需求。通过不断创新和优化，有望为各行各业提供更加高效、稳定和可靠的MEMS器件解决方案
PCB射频电路四大基础特性及设计技巧
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BRPCB
2023-04-23 14:27:34
射频电路PCB设计成败的关键在于如何减少电路辐射，从而提高抗干扰能力，但是在实际的布局与布线中一些问题的处理是相冲突的，因此如何寻求一个折中点，使整个射频电路的综合性能达到最优，是设计者必须要考虑的问题。
探讨高频PCB生产过程及高精度的制造工艺
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BRPCB
2023-04-23 14:26:53
高频PCB电路板是一种非常重要的基础材料，能够满足高性能电路的需求。高频板厂家在生产过程中，要注重材料选取、工艺控制等方面的高精度和高质量，确保生产出高性能的电路板。随着科技的不断发展，高频PCB电路板有望在更多领域发挥其作用。
高频高速PCB制作难点的解决方案
2638
BRPCB
2023-04-23 11:12:30
高频高速印制电路板的制作难度比较大，因此需要我们采取相应的措施来降低制作难度，从而保证电路板的质量和性能。我们可以从材料选择、印制工艺、印制层堆叠、异常热处理和路径布局等方面入手，全面优化电路板制作的每一个环节，从而制作出高质量、高性能的高频高速印制电路板。
