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芯片封装技术的步骤和优点
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BRPCB
2023-05-04 15:35:35
芯片封装就是要把这个芯片固定在电路板或其他基板上，实现芯片性能的正常输出，最常见的可以采用的方法有三种：第一种是通过引线连接，第二种是管脚贴合技术，第三种是倒装技术。
一文了解天线的选择和设计
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BRPCB
2023-05-04 10:44:55
天线技术是射频技术里的重要一环，里面的技术链也是非常复杂的，天线的选择和设计对于最终成品的通信有着很大的影响。无线模块的通信距离是一项重要指标，如何把有效通信距离最大化一直是大家疑惑的问题。
0Ω电阻在PCB板中的5大常见作用
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BRPCB
2023-04-28 18:19:54
0Ω电阻的用处可大了，如果学会灵活应用好它，可以极大地方便PCB板的设计和调试，很多让你头疼的PCB问题都能迎刃而解。
封装技术新篇章：金属、陶瓷与晶圆级封装的巅峰之战
3857
BRPCB
2023-04-28 18:11:53
金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装各自具有独特的优缺点，适用于不同的应用场景。金属封装适用于高导热性和抗电磁干扰性能要求较高的场合；陶瓷封装适用于高温稳定性和电气性能要求较高的场合；而晶圆级封装则适用于高集成度和高性能要求的场合。在选择封装形式时，应根据具体的应用需求和性能要求综合考虑。随着封装技术的不断发展，未来可能会出现更多新型的封装形式，以满足半导体行业不断提高的性能要求。
PCB设计流程步骤中的注意事项
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BRPCB
2023-04-28 17:39:47
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部接口、内部的电磁保护、散热等因素布局。
3200亿元！欧盟和美国干起来了？外媒：美芯片优势没了
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BRPCB
2023-04-27 13:52:28
自从美资本主义利用自己在科技领域上的种种优势，对全球经济市场进行收割，对尖端科技进行打压开始，所有人就意识到了美方的“真面目”。尤其是建立在美国举国之力制裁华为、号召西方国家对俄罗斯实施经济制裁之后，各国都开始了在自主研发上的战略部署，如今欧盟和美国干起来了？外媒：美芯片优势没了！
纳米银烧结工艺如何改变芯片封装的游戏规则
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BRPCB
2023-04-26 16:06:24
纳米银烧结工艺作为一种新兴的芯片封装方法，在微电子产业中具有广阔的应用前景。随着技术的发展和市场需求的增长，纳米银烧结工艺有望在芯片封装领域取得更大的突破，为推动微电子产业的可持续发展贡献力量。
PCB阻抗误差控制在5%，究竟有多难？
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BRPCB
2023-04-26 13:17:25
影响阻抗误差的因素有很多，其中有的加工因素更是具有随机性，这便是阻抗误差难以做到5%的原因。因此，对一个产品的开发，可能更重要的不是从加工流程上去执着于10%、8%甚至5%的阻抗加工误差，而是把目光转到：从PCB上更优化的设计去获取更多的系统裕量，以抵抗加工误差。
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度
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BRPCB
2023-04-26 13:16:58
对用于服务器市场的既节省电力又节省空间的高效开关电源（SMPS）的需求。采用硅和宽带隙（WBG）开关拓扑结构的服务器电源中，封装在满足功率和密度要求方面所起的重要作用，还将简要介绍服务器SMPS的应用和发展趋势，然后会讨论组件的实现、热性能以及在高频运行中使用Infineon低寄生电感表面贴装器件（SMD）封装的优势。
