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封装技术新篇章：金属、陶瓷与晶圆级封装的巅峰之战
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BRPCB
2023-04-28 18:11:53
金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装各自具有独特的优缺点，适用于不同的应用场景。金属封装适用于高导热性和抗电磁干扰性能要求较高的场合；陶瓷封装适用于高温稳定性和电气性能要求较高的场合；而晶圆级封装则适用于高集成度和高性能要求的场合。在选择封装形式时，应根据具体的应用需求和性能要求综合考虑。随着封装技术的不断发展，未来可能会出现更多新型的封装形式，以满足半导体行业不断提高的性能要求。
PCB设计流程步骤中的注意事项
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BRPCB
2023-04-28 17:39:47
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部接口、内部的电磁保护、散热等因素布局。
3200亿元！欧盟和美国干起来了？外媒：美芯片优势没了
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BRPCB
2023-04-27 13:52:28
自从美资本主义利用自己在科技领域上的种种优势，对全球经济市场进行收割，对尖端科技进行打压开始，所有人就意识到了美方的“真面目”。尤其是建立在美国举国之力制裁华为、号召西方国家对俄罗斯实施经济制裁之后，各国都开始了在自主研发上的战略部署，如今欧盟和美国干起来了？外媒：美芯片优势没了！
纳米银烧结工艺如何改变芯片封装的游戏规则
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BRPCB
2023-04-26 16:06:24
纳米银烧结工艺作为一种新兴的芯片封装方法，在微电子产业中具有广阔的应用前景。随着技术的发展和市场需求的增长，纳米银烧结工艺有望在芯片封装领域取得更大的突破，为推动微电子产业的可持续发展贡献力量。
PCB阻抗误差控制在5%，究竟有多难？
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BRPCB
2023-04-26 13:17:25
影响阻抗误差的因素有很多，其中有的加工因素更是具有随机性，这便是阻抗误差难以做到5%的原因。因此，对一个产品的开发，可能更重要的不是从加工流程上去执着于10%、8%甚至5%的阻抗加工误差，而是把目光转到：从PCB上更优化的设计去获取更多的系统裕量，以抵抗加工误差。
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度
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BRPCB
2023-04-26 13:16:58
对用于服务器市场的既节省电力又节省空间的高效开关电源（SMPS）的需求。采用硅和宽带隙（WBG）开关拓扑结构的服务器电源中，封装在满足功率和密度要求方面所起的重要作用，还将简要介绍服务器SMPS的应用和发展趋势，然后会讨论组件的实现、热性能以及在高频运行中使用Infineon低寄生电感表面贴装器件（SMD）封装的优势。
PCB制造中漏铜标准
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BRPCB
2023-04-26 13:14:45
PCB漏铜标准是非常重要的，它关系到PCB板的性能和可靠性。在PCB制造过程中，需要根据PCB板的应用领域和特殊要求，确定合适的漏铜标准，以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB设计中的六条指南
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BRPCB
2023-04-26 11:10:25
PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB板布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度。
陶瓷基板在半导体制冷器中的应用
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BRPCB
2023-04-25 19:12:26
半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代，是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术，作为半导体制冷技术的核心部件，半导体热电制冷器件能让高集成度电子元器件的工作温度迅速下降，因而应用十分广泛。陶瓷基板在半导体制冷器件中起到了关键的作用
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装
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BRPCB
2023-04-25 19:07:58
MOSFET顶部散热封装可避免通过 PCB 进行散热，缩短了从芯片到散热装置的热量路径，从而降低了器件的热阻。热阻与散热器和热界面材料特性直接相关。低热阻可以带来许多应用优势。
