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PCB损坏最常见的两个原因
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BRPCB
2023-05-06 14:27:41
在PCB板的设计与制作过程中，不仅要防止PCB板在制造和加工时出现问题，同时，还要避免出现设计上失误的问题。因为现场的电路板一旦损坏，更换时会非常的昂贵，而且客户的不满意，通常会更加的昂贵。因此，在设计过程中，就要牢记PCB损坏最常见的两个原因。
来来来，看看PCB上的回流路径
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BRPCB
2023-05-05 11:53:43
电流的路径是个环路。因此，每个电流信号有来肯定有回。要获得最佳的PCB设计，需要了解信号的回流的实际路径。电路的信号完整性和EMC性能，直接与电流环路形成的电感相关，而电感大小则主要与环路的面积相关。
芯片封装技术的步骤和优点
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BRPCB
2023-05-04 15:35:35
芯片封装就是要把这个芯片固定在电路板或其他基板上，实现芯片性能的正常输出，最常见的可以采用的方法有三种：第一种是通过引线连接，第二种是管脚贴合技术，第三种是倒装技术。
一文了解天线的选择和设计
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BRPCB
2023-05-04 10:44:55
天线技术是射频技术里的重要一环，里面的技术链也是非常复杂的，天线的选择和设计对于最终成品的通信有着很大的影响。无线模块的通信距离是一项重要指标，如何把有效通信距离最大化一直是大家疑惑的问题。
0Ω电阻在PCB板中的5大常见作用
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BRPCB
2023-04-28 18:19:54
0Ω电阻的用处可大了，如果学会灵活应用好它，可以极大地方便PCB板的设计和调试，很多让你头疼的PCB问题都能迎刃而解。
封装技术新篇章：金属、陶瓷与晶圆级封装的巅峰之战
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BRPCB
2023-04-28 18:11:53
金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装各自具有独特的优缺点，适用于不同的应用场景。金属封装适用于高导热性和抗电磁干扰性能要求较高的场合；陶瓷封装适用于高温稳定性和电气性能要求较高的场合；而晶圆级封装则适用于高集成度和高性能要求的场合。在选择封装形式时，应根据具体的应用需求和性能要求综合考虑。随着封装技术的不断发展，未来可能会出现更多新型的封装形式，以满足半导体行业不断提高的性能要求。
PCB设计流程步骤中的注意事项
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BRPCB
2023-04-28 17:39:47
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部接口、内部的电磁保护、散热等因素布局。
3200亿元！欧盟和美国干起来了？外媒：美芯片优势没了
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BRPCB
2023-04-27 13:52:28
自从美资本主义利用自己在科技领域上的种种优势，对全球经济市场进行收割，对尖端科技进行打压开始，所有人就意识到了美方的“真面目”。尤其是建立在美国举国之力制裁华为、号召西方国家对俄罗斯实施经济制裁之后，各国都开始了在自主研发上的战略部署，如今欧盟和美国干起来了？外媒：美芯片优势没了！
纳米银烧结工艺如何改变芯片封装的游戏规则
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BRPCB
2023-04-26 16:06:24
纳米银烧结工艺作为一种新兴的芯片封装方法，在微电子产业中具有广阔的应用前景。随着技术的发展和市场需求的增长，纳米银烧结工艺有望在芯片封装领域取得更大的突破，为推动微电子产业的可持续发展贡献力量。
