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PCB、PCBA与SMT揭秘：电子制造领域的三剑客
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BRPCB
2023-04-19 09:44:27
PCB、PCBA和SMT是电子制造行业中的核心概念。了解它们之间的区别与联系，有助于更好地理解电子产品的生产过程。从PCB的制作到元器件的组装，再到SMT技术的应用，整个过程需要精细的工艺和严格的质量控制。随着电子行业的不断发展，新的技术和材料将不断涌现，进一步提高电子产品的性能和可靠性。
PCB内层工艺流程
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BRPCB
2023-04-18 10:06:12
PCB内层工艺流程是PCB生产过程中的核心部分，其制造质量和精度直接决定着PCB的性能和可靠性。内层工艺流程主要包括准备工作、图案制作、铜箔压合、制板工艺、涂覆工艺、抛光工艺、成品检验和包装等多个步骤，每个步骤都需要进行严格的控制和检验，以保证内部导电层的质量和精度。
电源完整性与电源分配网络PDN设计
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BRPCB
2023-04-17 15:51:14
电源完整性是指电源波形的质量，研究的是电源分配网络(PDN)，并从系统供电网络综合考虑，消除或者减弱噪声对电源的影响。电源完整性的设计目标是把电源噪声控制在运行的范围内，为芯片提供干净稳定的电压，并使它能够维持在一个很小的容差范围内(通常为5%以内)，实时响应负载对电流的快速变化，并能够为其他信号提供低阻抗的回流路径。
从零开始了解BGA封装：技巧、原理与实际应用
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BRPCB
2023-04-17 14:57:45
随着电子行业的不断发展，对集成电路（IC）封装技术的要求也越来越高。球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）封装技术作为一种高密度、高性能的封装方式，得到了广泛的应用。通过合理的设计和严格的工艺控制，可以充分发挥BGA封装的性能优势，为高性能电子系统提供有力支持。
一般怎样处理PCB生产中铜的平衡？
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BRPCB
2023-04-14 16:03:16
一个重要的设计规范要遵循的是'铜平衡'在PCB制造。必须在PCB堆叠的每一层中实现一致的铜覆盖，以避免可能阻碍电路性能的电气和机械问题。铜平衡不仅在信号或功率平面中是必要的，而且在PCB的芯层和预浸层中也是必要的。确保这些层中均匀的铜比例是保持PCB整体铜平衡的好方法。
引线键合和倒装焊封装制程工艺详解
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BRPCB
2023-04-14 15:33:34
系统级封装技术已经成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分，值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习，引线键合和倒装焊作为系统级封装的两种工艺，各有其特点和优势，需要根据具体生产要求进行选择。
PCB焊盘设计对PCBA的影响
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BRPCB
2023-04-14 11:40:51
优秀的PCB焊盘设计能够降低PCBA制造过程的复杂性以及故障的发生率，提高组装速度，同时也可减少维修成本。所以设计人员必须更仔细地了解焊盘的设计及其应用，确保PCBA操作中技术和实际操作的一致性。
大趋势来了！中国商务部要出手了，台积电“跑”不掉了
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BRPCB
2023-04-14 11:39:33
台积电与美国的合作关系非常密切，不只是因为台积电有强大的芯片代工实力，更重要的是台积电的地理位置非常特殊。台积电总部位于中国台湾地区，都知道美国在某些问题上一直在指手画脚，与台积电当地来往频繁。而台湾地区更是对中国大陆长期实施进出口管制，涉及2455项产品。针对这些贸易壁垒，中国商务部要出手了，台积电“跑”不掉了。
介绍多种PCBA加工中的表面组装艺术
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BRPCB
2023-04-13 17:11:42
PCBA加工作为电子行业的核心环节，涉及到多种表面组装方法。这些方法各具特点，适用于不同类型的电子产品和应用场景。了解和掌握这些表面组装方法，对于提高电子产品的性能、降低成本和满足市场需求具有重要意义。
近日，“中国芯”全新方案出炉，外媒：拜登捅了“马蜂窝”
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BRPCB
2023-04-13 10:01:12
随着中美贸易战的爆发和美国对中国科技的限制，中国的半导体产业也面临着很大的挑战。然而，中国的芯片制造商并没有放弃，近日“中国芯”全新方案出炉，外媒也开始反思美国的做法，称拜登“捅了马蜂窝”。
