技术参数
品 名:双面RT5880高频电路板
板 材:RogersRT5880
板 厚:介质厚度0.508mm,成品板厚0.65mm
层 数:2层
最小线宽/线距:8/8mil
成品铜厚:外层1OZ
验收标准:IPC6012 CLASS 3级
表面工艺:镀金15u"
介电常数:2.2+/-0.05
损耗因子:0.0004
用 途:功分器
什么是高温共烧陶瓷(HTCC)?HTCC是指,按电路设计要求,将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料,通过丝网印刷,将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷(含4%~8%的烧结助剂)生瓷片上,生瓷片经层压、切割等工序后,在1500至1600°C的高温下共烧结,从而得到多层陶瓷电路板。
怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔?
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz(76到81 GHz)雷达天线的首选,具有极低的插入损耗和介电常数,且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
衡量陶瓷基板平不平的指标有不少,在工程实践中,平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度是常见的几何公差指标。
77G毫米波雷达线路板