12层1阶HDI软硬结合板-软硬结合板_深圳市博锐电路科技有限公司

12层1阶HDI软硬结合板

品  名：12层1阶HDI软硬结合板
板  材：IT-958G
板  厚：1.3mm
层  数：12层
介电常数：3.8
耗损因子：0.0057

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产品详情

技术参数

品名：12层1阶HDI软硬结合板

板材：IT-958G

板厚：1.3mm

层数：12层

最小线宽/线距：2.5/2.5mil

成品铜厚：内层1OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 3 级

表面工艺：沉金

介电常数：3.8

损耗因子：0.0057

用途：新能源

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