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PCBA生产工艺流程总结
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BRPCB
2023-01-03 08:38:01
PCBA的加工流程大致可分为五个主要环节，一般是根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在完成充足的事前准备后，开始SMT编程，凭借SMT工艺制作激光钢网，然后用锡膏印刷。
70G免焊连接器的测试及分析
1931
BRPCB
2022-12-30 17:13:54
现在出现了单通道56Gb/s通信速率。芯片也基本成型，本文所做测试验证，主要是把70G免焊高速连接器应用在单通道56Gb/s的测试板上
PCB布局技巧总结
2068
BRPCB
2022-12-30 17:13:37
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。
氧化铝陶瓷基板在电子行业的作用有哪些呢
2050
BRPCB
2022-12-30 08:38:14
多芯片封装氧化铝陶瓷基板的应用：封装用纳米陶瓷氧化铝陶瓷多层基板的制造方法有厚膜印刷法、绿色层压法和厚膜混合法、陶瓷氧化铝工业陶瓷板。
血氧仪方案及原理结构
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BRPCB
2022-12-30 08:37:57
血氧仪的后疫情市场，一切归于平静，而能坚持做这个市场的，大多厂家都是有医疗器械生产许可证，并且产品一定是过了医疗器械认证的产品。所以好的产品性能才是最终沉淀下来的那个方案了
PCB设计的checklist注意事项
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BRPCB
2022-12-30 08:37:34
确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要更新Symbols。母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉
PCBA焊接透锡率不良的解决方法
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BRPCB
2022-12-29 14:39:07
PCBA透锡不良与波峰焊的工艺息息相关，需要重新设置优化焊接参数，如：波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。轨道角度可以适当降低，增加波峰的高度，提高锡液与焊盘的接触面
毫米波和太赫兹技术的区别
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BRPCB
2022-12-29 14:39:06
微波毫米波技术, 在雷达、射电天文、通信、成像、导航等领域得到了广泛的应用, 另一个是光学技术, 其应用已渗透到人们日常生活的方方面面. 然而毫米波和光频段之间, 还存在着丰富的未被充分开发的频谱资源, 也就是太赫兹频段
芯片如何从设计--仿真--生产 数据保持一致性
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BRPCB
2022-12-29 13:22:14
对于封装和PCB来说，其设计、仿真、生产的流程基本上是一致的，尤其当封装进化为SiP和先进封装之后，二者都属于电子集成技术，只是实现的层次不同
