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光模块封装工艺介绍
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BRPCB
2022-11-12 10:22:43
光模块封装的基本结构为光发射侧模块(TOSA)和驱动电路，光接收侧模块(ROSA)和接收电路。TOSA、ROSA中的技术壁垒主要在于两方面：光芯片和封装技术。
2022年慕尼黑华南电子展
6325
BRPCB
2022-11-12 09:18:43
2022年慕尼黑华南电子展基于对产业的深度洞察重磅推出智能驾驶，智能制造，物联网，AR/VR，新能源，5G，人工智能，智能家居，智慧城市，3C电子，碳达峰碳中和，智慧医疗，第三代半导体，云计算，工业互联网等
天线仿真设计总结
5106
BRPCB
2022-11-11 11:12:25
学个Antenna是以天线仿真和调试为主，理论原理为辅的干货天线技术专栏，包括天线入门知识以及各类天线的原理简介、仿真软件建模、设计、调试过程及思路。
高频高速覆铜板专用铜箔详解
19733
BRPCB
2022-11-11 09:57:26
反转铜箔与HVLP铜箔之所以能够应用于高频高速CCL，主要是由于这两类产品通过改变铜瘤的粗径与形状来调整铜箔性能，从而达到高频高速CCL的使用标准
高压碳化硅SiC器件封装研究
6256
BRPCB
2022-11-10 18:13:53
碳化硅材料与硅材料的性能对比，相比于硅材料，SiC材料具有3倍的禁带宽度，可以承受比硅大10倍的电场强度，使得碳化硅器件具有耐高压特性
从北斗到Mate 50：星空中的中国式浪漫
6066
BRPCB
2022-11-08 10:12:56
通过寻星引导向模拟卫星发出信号，利用终端设备接收信号，建立起了包括“测试地面北斗卫星信号发射设备-北斗卫星信号接收设备-地面通信系统信息处理”在内的整套通信流程。
拆解iPhone 12分析AiP模组——QTM 525
10013
BRPCB
2022-11-05 17:49:23
AiP此载板为16层的BT树脂载板，第8层(M8)与第9层(M9)金属层之间为核心层，往上(载板背面)与往下(载板正面)各增层7层，分别是M1到M7与M10到M16，各金属层厚度与之间的介电层(由D表示)厚度
RFPCB软硬结合板沉金工艺可焊性案例分析
6971
BRPCB
2022-11-04 16:34:15
化学沉金表面处理工艺的软硬结合板焊盘可焊性良好，但由于贴装时锡膏印刷偏位，导致在回流过程中焊盘表面锡量不足以在焊盘上完全铺展开，从而出现不润湿的现象
Qorvo与SK Siltron国际大厂敲定SiC多年供货协议
6225
BRPCB
2022-11-04 15:39:16
射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。
Rogers高频板材Ro3010和RT5880的设计案例
3622
BRPCB
2022-11-03 12:11:00
使用两种高频板材Ro3010和RT5880设计电路的频率响应主体没有太大的变化，但是滤波器的插入损耗、带内不平度及带宽等指标变差了一些，需要进行参数优化设计
