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DPC陶瓷基板生产工艺详解
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BRPCB
2022-11-18 11:21:13
电镀陶瓷基板(DPC)是在陶瓷基片上采用薄膜工艺制作完成的，其化学性质稳定、热导率高、线路精细、热膨胀系数(CTE)与芯片材料相匹配，因此成为大功率LED封装散热基板的重要发展方向。
高频高速覆铜板专用铜箔详解
16447
BRPCB
2022-11-11 09:57:26
反转铜箔与HVLP铜箔之所以能够应用于高频高速CCL，主要是由于这两类产品通过改变铜瘤的粗径与形状来调整铜箔性能，从而达到高频高速CCL的使用标准
RFPCB软硬结合板沉金工艺可焊性案例分析
6355
BRPCB
2022-11-04 16:34:15
化学沉金表面处理工艺的软硬结合板焊盘可焊性良好，但由于贴装时锡膏印刷偏位，导致在回流过程中焊盘表面锡量不足以在焊盘上完全铺展开，从而出现不润湿的现象
高频阶梯盲槽的制作工艺
9155
BRPCB
2022-09-29 14:50:50
在PCB设计上经常涉及高频盲槽，来满足信号传输速度和灵敏度。目前业界对于阶梯槽的制作，通常采用Low-flowPP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料工艺生产。
PCB板生产工序开短路原因分析及改善措施
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BRPCB
2022-09-28 09:26:07
长期以来，PCB线路开路/短路，一直是本公司生产过程中经常出现的主要问题点，故此针对此品质问题，就线路工序，展开分析，较为系统地提出问题的原因，及改善对策，不断的提升本公司的产品良率。
IC芯片高性能低功耗陶瓷基板材料GL570
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BRPCB
2022-09-02 08:15:47
低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装
PCB孔无铜原因分析及改善措施
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BRPCB
2022-08-29 10:11:32
孔内无铜是PCB板厂生产工序中的图形电镀的最常见报废品质缺陷，漏检流失到客户后经SMT高温焊接之后导致孔内开路。
PCB沉铜工艺流程详解
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BRPCB
2022-07-04 18:36:53
PCB板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
高速PCB八层板叠层设计
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BRPCB
2022-07-02 18:18:33
高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
