
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化,如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊
FPC软板电镀过程中,添加剂的分解产物、干膜或板材的溶出物的累积会构成镀液的有机污染,需要用双氧水-活性碳处理以取得比较彻底的效果
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)
铝板或铜板的磁导率很低,如果空间用铝屏蔽罩罩住的话,由于其磁导率低,其起到旁路的作用很少,即低磁导率的材料不能有效的分流磁路
常见的表面工艺就有喷锡、沉金、镀金、沉银、OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
新能源汽车电路PCB板驱动电路和驱动模块使用的功率IGBT(绝缘栅场效应管与双极晶体管组合)模块会产生1000到2000W的热量。