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氧化铝陶瓷基板紫外纳秒激光打孔工艺技术研究
5316
博锐电路
2023-01-28 12:27:03
本文研究了紫外纳秒激光对0.12mm厚氧化铝陶瓷表面进行孔加工中激光加工参数（包括激光平均功率、扫描速度和扫描次数）对孔特征尺寸（包括入口直径、出口直径和锥度）的影响。
汽车电路板内层黑化怎么处理
5474
BRPCB
2023-01-17 13:24:57
为了使汽车电路板内层线路上的铜和半固化片有足够的结合强度，必须对铜进行氧化处理。由于处理后大多生成黑色的氧化铜，所以也称黑化处理。如果氧化后主要生成红棕色的氧化亚铜，则称做棕化处理
OSP板焊盘上锡焊接不良分析
8926
BRPCB
2023-01-16 13:22:42
在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题
蓝宝石新切割工艺皮秒激光
5104
BRPCB
2023-01-12 08:29:07
与传统激光扫描技术相比，采用皮秒激光新工艺，具有速度快、崩边小、无锥度等优点。该设备可以快速切割各种光学玻璃，脆性材料，蓝宝石。该机具有光束质量好，聚焦光斑小，功率波动小，加工品质稳定等特点
HDI激光打孔方法
6809
BRPCB
2023-01-11 14:19:28
将铜窗直径增大到0.05mm左右，比底垫还大(通常根据孔径大小确定)，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0.25mm左右，其大窗口直径为0.30mm。然后进行激光照射，即可烧出微盲孔
PCB导通孔电镀填孔方法
9352
BRPCB
2023-01-10 16:56:51
通孔镀铜仍然是实现PCB连通性的主要方法；目标是镀铜连接不同层的均匀铜层。连通性是关键属性，无论是只连接两层(顶层和底层)还是连接40层。镀铜应当能承受6倍的热冲击
蓝宝石陶瓷基板加工工艺流程
5467
BRPCB
2023-01-08 09:23:05
CMP工艺最初用于平坦化硅衬底，现在也适用于蓝宝石陶瓷衬底。经过CMP抛光工艺后，蓝宝石陶瓷基板通过逐层测试，合格的产品可移交外延厂进行外延。
氮化铝陶瓷基板材料的优点
5563
BRPCB
2023-01-06 16:06:45
先进封装工艺采用高性能氮化铝陶瓷板作为导热陶瓷基板，将铜直接键合在氮化铝上，进一步设计电路、表贴晶体管、功率二极管等。由于其良好的热性能和电性能，氮化铝逐渐成为此类基板设计的首选材料
影响陶瓷基板金属化的因素有哪些？
4981
BRPCB
2023-01-06 09:42:31
陶瓷金属化也用于在陶瓷基板上形成电路和电极以及填充填孔，我们使用铜膏或银膏对陶瓷基板进行表面金属化和过孔填充。使用陶瓷基板可实现高水平的热传导和可靠性，我们还进行其他加工比如激光钻孔、抛光和电镀。
氧化铝陶瓷基板有哪些分类
5294
BRPCB
2023-01-05 17:29:20
氧化铝陶瓷基材按AI2O3含量不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。有时AI2O3含量为80%或75%也可归为普通氧化铝陶瓷系列。其中99瓷氧化铝材料用于制作高温夹锅、耐火炉管及陶瓷轴承
