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浅谈孔破原因及解决方法
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BRPCB
2023-02-23 16:31:43
孔破指的是在孔壁金属化过程中或完工后，其原本应完好覆盖孔壁的孔铜出现了局部破洞、环状孔破，孔壁裂缝、整孔无铜的现像而称之。无论如何管制孔破，不外乎人，机，料，法，环这4M1E，从材料选择，到电镀方法，参数，辅助装置，再到塞孔饱满度，到无铅工序及SMT IR PROFILE各个环节都要严阵以待，真正做到精细管理。
高频板制作关键点控制探讨
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BRPCB
2023-02-23 11:50:23
对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波板的需求量增加。本文重点介绍高频板内层-压合层间控制和钻孔-电镀孔粗控制两个方式制作关键点，以供参考和建议
PCB板等离子处理的介绍
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BRPCB
2023-02-23 09:56:45
等离子体处理目前主要用于高频板、HDI、软硬结合、特别适用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。产能不高，成本大也是其劣势，但等离子体处理优势也明显，相对于其他表面处理方法，它在处理特氟龙活化，提高其亲水性，确保孔金属化，镭射孔的处理，去除精密线路间残留干膜，粗化，补强前处理，阻焊以及丝印字符的前处理等方面它的优势是无法替代的，并且还具有是清洁、环保的特点。
深度分析PCB电镀夹膜原因
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BRPCB
2023-02-21 17:37:30
印制板布线密度越来越高，线宽、间距以及孔径要求越来越小，孔壁铜厚要求高，一些订单结构也向要求更高、难度更大的方向发展。因此更激化了电镀夹膜报废与品质改善的矛盾。电镀夹膜品质改善成为不得不面对的改善项目。
利用成型设备降低PCB制造成本
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BRPCB
2023-02-18 11:05:11
由于每个公司的工艺制程能力不同，成型设备配置不同，产品形态也有差异，以上是从原理上进行的分析和举例，具体落实时可以根据实际情况做具体的分析，灵活的处理。通过对硬板传统成型设备研究，合理进行制造设计，提高生产效率，降低PCB制造成本。
高频高速电路板背钻工艺
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BRPCB
2023-02-17 14:25:09
那高频高速电路板要怎么消除这个stub，PCB板厂有个钻孔工艺叫背钻。就是通过一个比过孔内径大一点钻头(一般大0.2mm)在不连接的那几层最外面的那层往里钻，直到把不连接层都钻掉
软硬结合PCB板工艺流程难点控制分析
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BRPCB
2023-02-17 09:35:20
介绍了软硬结合板重点突破了传统压机压合FPC板压制PI覆盖保护膜，刚挠结合板开通窗制作法的改良，挠性区通过100次180度折叠测试和浸锡测试（288℃10秒3次）PI无起泡，符合客户的品质要求
12oz 超厚铜多层PCB板制造工艺研究
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BRPCB
2023-02-16 17:31:57
随着电源通讯模块的快速发展，4-6OZ常规厚铜已难以满足其性能要求，10-12oz及其以上超厚铜多层板的需求呼声越来越高；本文即对12oz超厚铜多层PCB板的制作工艺进行了可行性研究，采用分步控深蚀刻技术+增层压合技术，有效实现了12oz超厚铜多层印制板的加工生产，满足了客户的特种需求
RO4835™材料PCB加工对微波性能的影响
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BRPCB
2023-02-03 17:51:24
通过模型分析，三个不同厚度RO4835材料的介质损耗值都很非常接近，都随着频率的升高而增大，且整个变化过程与频率呈一定函数关系。对于6.6mil和 10mil的电路材料，两者的差别非常小，基本上可以忽略。
