Manufacturing Technology

FPC软板制造工艺

FPC软板以聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）和聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着手机、笔记本电脑和智能手表等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，FPC厂商正加快开发厚度更薄、更轻和精密度高的FPC，小编来跟大家简介柔性FPC线路板的种类。

一、单面FPC

具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单面FPC又可以分成以下4种：

1.无覆盖膜单面连接
导体铜面在绝缘基材上，导体铜面无覆盖膜，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。

2.有覆盖膜单面连接

与无覆盖膜单面连接相比，只是在导体铜面多了一层覆盖膜。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面FPCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、连接器、手机等中。

3.无覆盖膜双面连接

连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

4.有覆盖膜双面连接

与无覆盖膜双面连接相比，表面有一层覆盖膜，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

二、双面FPC软板

双面FPC板在绝缘覆盖膜的顶底层各有一层蚀刻制成的导电铜面，增加了板子的布线密度。金属化导通孔将顶底层两面的线路连接形成导通，以满足设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求，金属化孔和覆盖膜可有可无，这一类FPC应用比较少。

三、多层FPC软板

多层FPC是将3层以上或更多层的线路压合在一起（同刚性板一个原理），通过钻孔电镀铜在不同层间形成导电作用。多层FPC在具有良好的可靠性，精密度高，更好的传导电性能和更方便的装配性能方面具有巨大的技术优势。

其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺（PI）为材质制成的多层FPCB板，比刚性FR4多层PCB板的重量约轻五份之一，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下类型：

1.可挠性绝缘基材成品
这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把多层的线路压合在一起，但也有个别产品其中的某些层是分开的并末粘结在一起，从而具有更高的可挠性。为了具有更高的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺（PI），代替一层较厚的层压覆盖层。

​2.软性绝缘基材成品

这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC软板是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺（PI），压合制成多层FPC板，在压后失去了固有的可挠性。