预计 2022 年模拟 IC 总销售额将增长 12% 至 832 亿美元,单位出货量将增长 11% 至 2387 亿美元。
FPC 利用两种类型的材料:基于粘合剂的,其中铜通过丙烯酸粘合剂粘合到聚酰亚胺上;无粘合剂,将铜直接浇铸到聚酰亚胺基板上。
设计更小巧的充电器和适配器的关键在于减少元件数量及减小PCB尺寸和最大限度地提高效率:但说起来容易,实现起来却有难度。
半导体生产对钯金有一定需求,钯金可用于传感器等半导体元器件中,也是半导体封装环节的重要原料之一。
所谓的最小高压主电流回路,说的就是最后一个高压滤波电容和变压器初级,与高压 mos 管之间形成的回路。
传统的刚性PCB和柔性FPCB都具有相同的基本目的,但必须注意它们之间存在许多差异。
美国德克萨斯北区联邦地区法院判决,裁定不予撤销中兴通讯的缓刑期
封装天线(AoP)技术消除了对高频PCB板材的需求,并降低了成本、制造复杂性和大概 30%的布板空间。
毫米波雷达传感器在智能家居系统主要起到监测以及为控制中枢提供数据的作用
氮化铝陶瓷已成为新一代大规模集成电路、半导体模块及大功率器件的理想的散热和封装材料