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多个芯片封装散热问题如何解决
5612
BRPCB
2023-01-16 13:23:53
先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求，同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在模块中也比在SoC中要慢
TI创新型负载开关封装技术
4190
BRPCB
2023-01-14 16:24:10
TI创新型负载开关封装TPS22992负载开关结合了WCSP和SON的优点，既具有WCSP解决方案尺寸小巧的优点，也具有引线键合SON解决方案的大电流支持和额外功能。
皮秒激光应用在HDI及类载板上
4785
BRPCB
2023-01-14 09:50:48
尽管新型皮秒激光已经到来，但现有的CO2激光还会维持一段时间的主流地位。为了配合带铜箔半加成法工艺，可通过铜面前处理来提升CO2激光的吸收率，并可改善孔型
PCB硬板的最高工艺类载板（SLP）
9874
BRPCB
2023-01-13 14:02:37
目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30um ,无法采用减成法生产，需要使用mSAP (改良型半加成法)制程技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案(一片还是多片)都还没有定论。
SiP系统级封装集成技术
5188
BRPCB
2023-01-13 09:13:29
Intel公司提议在载板中使用埋入式多芯片互连硅桥接（embedded multi-die interconnect bridge，简称EMIB），可以在实现所需中介板互连密度的同时降低IC载板的成本
IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
4787
BRPCB
2023-01-12 14:17:18
IPC-6921标准是由深南电路有限公司向IPC提出立项申请，并担任技术组主席单位。该标准于2022年5月正式向IPC TAEC Global正式提交项目申请，由于在项目立项初期即受到日本、韩国和欧美的众多企业组织关注
类载板将掀起新的PCB制造风浪
5299
BRPCB
2023-01-12 08:29:40
现在的“电路板”已经模糊了PCB与IC载板之间的定义，SLP因此而得名。尽管PCB与IC载板是通过不同技术制造的，但其实它们之间的主要区别是特征尺寸，特别是线宽和线距（L/S）
IC载板SAP半加成法研究
9591
BRPCB
2023-01-11 14:20:06
SAP半加成法技术可以直接在有机层压IC载板材料上制成最精细的线宽/线距结构。工艺流程始于有机积层裸材，例如ABF，这类材料已经层压在了上一层或核芯层。激光钻微导通孔之后，对载板进行去钻污
IC载板RDL电镀技术
5685
BRPCB
2023-01-10 08:30:02
对于IC载板博锐电路工厂而言，RDL电镀液是一种多用途工艺。我司引进该工艺主要使用垂直连续电镀装置（VCP），用垂直分布器上安装的迷你喷射器直接产生撞击。撞击步骤有助于微导通孔中的溶液置换，在缩短电镀时间的同时增强了镀层均匀性
IC载板核心材料研究
6128
BRPCB
2023-01-09 14:22:04
目前硬质IC封装基板主要有三种材料，分别是BT材料、ABF材料和MIS材料；柔性封装基板基板材料主要包括PI（聚酰亚胺）和PE（聚酯）树脂；陶瓷封装基板材料主要为氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。
